[發明專利]真空壓力浸滲制備顆粒增強鎂基復合材料的工藝無效
| 申請號： | 200610029767.2 | 申請日： | 2006-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN1936047A | 公開（公告）日： | 2007-03-28 |
| 發明（設計）人： | 徐志鋒;余歡;蔡長春;胡美忠;嚴青松;俞子榮 | 申請（專利權）人： | 南昌航空工業學院 |
| 主分類號： | C22C1/10 | 分類號： | C22C1/10;C22C32/00;C22C23/00 |
| 代理公司： | 江西省專利事務所 | 代理人： | 張文 |
| 地址： | 330034江西省南*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 真空 壓力 制備 顆粒 增強 復合材料 工藝 | ||
【說明書】：
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