[發(fā)明專(zhuān)利]顯示屏與驅(qū)動(dòng)部分共用一層各向異性導(dǎo)電膜連接的方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610029760.0
• 申請(qǐng)日: 2006-08-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101118330A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王杰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海晨興電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G02F1/1333
• 分類(lèi)號(hào): G02F1/1333
• 代理公司: 上海智信專(zhuān)利代理有限公司
• 代理人: 薛琦

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種在液晶顯示模塊生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行顯示屏與驅(qū)動(dòng)部分的連接工藝，具體地說(shuō)，是關(guān)于COG(chip?on?glass，將IC集成電路和液晶顯示屏LCD直接通過(guò)ACF連接的工藝)、FOG(film?on?glass，將柔性線路板FPC通過(guò)ACF和液晶顯示屏進(jìn)行連接的工藝)共用一層ACF(Anisotropic?conductive?film，用在微電子連接工藝中的各向異性導(dǎo)電膜)的方法。

背景技術(shù)

如圖1所示，ACF內(nèi)含有相當(dāng)數(shù)量的導(dǎo)電金屬球9，每個(gè)球表面都由絕緣層包裹，在驅(qū)動(dòng)部分與顯示屏部分中的電極需要相互連接時(shí)，ACF內(nèi)的導(dǎo)電金屬球9受到一定壓力和溫度作用，驅(qū)動(dòng)部分的電極與顯示屏部分的電極通過(guò)壓力使ACF內(nèi)金屬球絕緣層破裂，而導(dǎo)致兩部分中的電極通過(guò)金屬球9互相導(dǎo)通，而非電極區(qū)域金屬球9未受壓破裂而絕緣。

如圖2所示，現(xiàn)有液晶顯示器制造技術(shù)在選用COG工藝ACF與FOG工藝ACF時(shí)的連接技術(shù)使用了兩款不同技術(shù)規(guī)格的ACF，因此整個(gè)生產(chǎn)流程如下：

貼附第一層ACF于顯示屏玻璃基板7上的芯片壓接區(qū)域1；

將芯片2壓接于第一層ACF上，通過(guò)第一層ACF將芯片2和液晶顯示屏LCD3連接起來(lái)。IC集成電路上的芯片2與液晶顯示屏LCD3相互對(duì)應(yīng)電極10、11通過(guò)壓力將ACF膜內(nèi)的金屬球9壓破變形并導(dǎo)通，通過(guò)溫度將重合處ACF熱固化，將IC集成電路通過(guò)芯片2與液晶顯示屏LCD3有效固定；

貼附第二層ACF于顯示屏玻璃基板7上芯片壓接區(qū)域1上方的熱壓區(qū)域4；

對(duì)顯示屏玻璃基板7和驅(qū)動(dòng)電路部分的FPC柔性電路板5上的熱壓區(qū)域6進(jìn)行熱壓，將FPC柔性電路板5通過(guò)第二層ACF與液晶顯示屏LCD3連接起來(lái)。

由于在生產(chǎn)過(guò)程中涉及到四道工序，四臺(tái)設(shè)備以及兩款不同規(guī)格的ACF，因而生產(chǎn)成本較高。

同時(shí)，LCD液晶顯示模塊向大屏幕、多功能的方向發(fā)展，因此LCD液晶顯示模塊的驅(qū)動(dòng)芯片相對(duì)于以前的產(chǎn)品要更長(zhǎng)，芯片的長(zhǎng)度接近于FPC電極的長(zhǎng)度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種顯示屏與驅(qū)動(dòng)部分共用一層各向異性導(dǎo)電膜連接的方法，進(jìn)而減化生產(chǎn)流程，減少生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)材料的投入，降低生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種顯示屏與驅(qū)動(dòng)部分共用一層各向異性導(dǎo)電膜連接的方法，其包括步驟：

S1、貼附一層加寬了的ACF至覆蓋顯示屏玻璃基板上的壓接芯片區(qū)域和熱壓區(qū)域的壓接區(qū)域處；

S2、壓接芯片于該ACF上壓接芯片區(qū)域處；

S3、對(duì)顯示屏玻璃基板和FPC柔性電路板上的熱壓區(qū)域進(jìn)行熱壓。

本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于：液晶顯示模塊生產(chǎn)過(guò)程中，通過(guò)利用COG工藝與FOG工藝合用一道ACF，將生產(chǎn)流程從四道工序縮減為三道工序，將生產(chǎn)設(shè)備的數(shù)量從四臺(tái)縮減為三臺(tái)，同時(shí)節(jié)省了一款A(yù)CF，而由于ACF在一個(gè)寬度內(nèi)價(jià)格無(wú)差別，使COG用ACF寬度增加但費(fèi)用并沒(méi)有增加。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，通過(guò)以上改變，生產(chǎn)出的產(chǎn)品本身無(wú)任何缺陷，與原先生產(chǎn)工藝所生產(chǎn)出的產(chǎn)品具有相同的功能和質(zhì)量保證，并且比先前使用的工藝流程更為合理和節(jié)省。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的原理示意圖。

圖2a、2b、2c、2d為已有液晶顯示模塊生產(chǎn)過(guò)程中顯示屏與驅(qū)動(dòng)部分連接工序示意圖。

圖3a、3b、3c為本發(fā)明一實(shí)施例中顯示屏與驅(qū)動(dòng)部分連接工序示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖3給出本發(fā)明的實(shí)施例，以詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。

一種在液晶生產(chǎn)過(guò)程中，顯示屏與驅(qū)動(dòng)部分共用一層各向異性導(dǎo)電膜連接的方法，由于考慮到COG的ACF技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要高于用于FOG的ACF技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，因此將現(xiàn)在使用COG的ACF寬度增加，使其能夠?qū)⒌谝粚覣CF和第二層ACF的壓接區(qū)域同時(shí)蓋住。在芯片壓接工序結(jié)束后直接進(jìn)入熱壓FPC工序，使現(xiàn)有的ACF替代現(xiàn)有技術(shù)中的第一層ACF和第二層ACF。并將生產(chǎn)流程更改為：

貼附該ACF至覆蓋顯示屏玻璃基板7上已有技術(shù)中壓接芯片區(qū)域1和熱壓區(qū)域4的壓接區(qū)域8中；

壓接芯片2于該ACF上的壓接芯片區(qū)域1處；

對(duì)顯示屏玻璃基板7和FPC柔性電路板5上的熱壓區(qū)域6進(jìn)行熱壓。

相比以前工藝流程，將減少一道工序。