[發(fā)明專利]多處理器系統(tǒng)及其管式計(jì)算機(jī)模塊

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610029607.8
• 申請(qǐng)日: 2006-08-01
• 公開（公告）號(hào): CN101118457A
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莫辰爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰安電腦科技（上海）有限公司;泰安電腦科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明為一種多處理器系統(tǒng)，應(yīng)用于處理電子數(shù)據(jù)，特別是一種具有無(wú)切割氣流的信道的多處理器系統(tǒng)。

背景技術(shù)

刀鋒架構(gòu)(Blade?Architecture)的高度模塊化特性，為刀鋒服務(wù)器帶來(lái)高密度化、管理方便、易于擴(kuò)充與適合特殊應(yīng)用等優(yōu)點(diǎn)；一般而言，刀鋒架構(gòu)是高效能運(yùn)算(High?Performance?Computing，HPC)系統(tǒng)的最佳選擇之一。不過，由于高效能運(yùn)算系統(tǒng)產(chǎn)生較一般系統(tǒng)更多的熱量，高密度化的刀鋒架構(gòu)并不利于提供高散熱效率。而目前部分系統(tǒng)采用高散熱效率的液冷系統(tǒng)，雖然有效提高了散熱效率，但是卻也使成本上揚(yáng)、制造復(fù)雜度也跟著提升。

如圖1所示，為現(xiàn)有技術(shù)中采用刀鋒架構(gòu)的個(gè)人超級(jí)計(jì)算機(jī)1，此類型系統(tǒng)乃供執(zhí)行小規(guī)模、高度復(fù)雜的計(jì)算工作。如圖所示，機(jī)箱10內(nèi)的前段空間皆用于安裝數(shù)片主板11，且所有主板11間隔地排列于該前段空間中，同時(shí)各主板11將前段空間切割為數(shù)個(gè)切割空間作為氣流通道，如同常見的刀鋒架構(gòu)。后段空間包含位于下半部、帶有風(fēng)扇的電源供應(yīng)器12，上半部另設(shè)有數(shù)個(gè)主風(fēng)扇13做為主要的散熱氣流產(chǎn)生來(lái)源；由機(jī)箱10前側(cè)吸入的氣流14將分別通過各個(gè)切割空間，再經(jīng)過主風(fēng)扇13由機(jī)箱10背側(cè)排出。

前述架構(gòu)的最大問題，在于狹窄的切割空間對(duì)于散熱是很大的障礙；噪音的產(chǎn)生可視為空氣分子與物體的碰撞所造成的，狹窄的空間、凹凸不平的通道表面會(huì)造成較多的紊流，產(chǎn)生更多的風(fēng)切聲。而為了讓氣流在狹窄的切割空間順暢流動(dòng)、同時(shí)要達(dá)到足夠的風(fēng)壓穿過每一片散熱鰭片111之間的通道，必須使用的高轉(zhuǎn)速小型風(fēng)扇，也會(huì)造成高分貝的運(yùn)作噪音。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問題，本發(fā)明提出一種多處理器系統(tǒng)及其管式計(jì)算機(jī)模塊，能于系統(tǒng)中保留貫穿、無(wú)切割氣流的信道，使系統(tǒng)能以較佳的空間配置架構(gòu)，達(dá)到最佳的散熱效率并同時(shí)大幅降低噪音。

根據(jù)本發(fā)明所揭露的一種多處理器系統(tǒng)，包含有機(jī)架本體、若干個(gè)主板、若干個(gè)散熱模塊以及散熱風(fēng)扇，機(jī)架本體的相鄰的四個(gè)側(cè)面分別為側(cè)板，而于上下兩側(cè)形成相對(duì)的第一開口與第二開口，每一主板具有至少一個(gè)處理器，并分別裝設(shè)于側(cè)板上，而使第一開口與第二開口之間形成無(wú)切割氣流的信道，配合散熱模塊分別對(duì)應(yīng)裝設(shè)于主板的處理器上，使得裝設(shè)于機(jī)架本體的第一開口的散熱風(fēng)扇，可以導(dǎo)引空氣直接穿過通道，而不受到主板上的組件所阻擋，不僅提高散熱效率，同時(shí)更降低了噪音的產(chǎn)生。

另外，本發(fā)明所揭露的管式計(jì)算機(jī)模塊，包含機(jī)架本體與若干個(gè)主板，機(jī)架本體相鄰的四個(gè)側(cè)面分別具有側(cè)板，而于上下兩側(cè)形成相對(duì)的第一開口與第二開口，使每一主板分別裝設(shè)于側(cè)板上，而于第一開口與第二開口之間形成無(wú)切割氣流的信道，使系統(tǒng)能以較佳的空間配置架構(gòu)，達(dá)到最佳的散熱效率并同時(shí)大幅降低噪音；同時(shí)更可配合管式計(jì)算機(jī)模塊兩兩相互堆棧、連結(jié)，而形成更大型的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。

有關(guān)本發(fā)明的特征與實(shí)作，茲配合圖示作最佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下：

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有刀鋒架構(gòu)的個(gè)人超級(jí)計(jì)算機(jī)的示意圖

圖2A為本發(fā)明的多處理器系統(tǒng)的示意圖

圖2B為本發(fā)明的多處理器系統(tǒng)于開啟狀態(tài)的示意圖

圖3為本發(fā)明的管式計(jì)算機(jī)模塊的機(jī)架本體的示意圖

圖4為本發(fā)明的多處理器系統(tǒng)的側(cè)向剖面示意圖

圖5為本發(fā)明的多處理器系統(tǒng)的另一實(shí)施例示意圖

圖6為本發(fā)明的多處理器統(tǒng)的底座詳細(xì)構(gòu)造示意圖

具體實(shí)施方式

根據(jù)本發(fā)明所揭露的多處理器系統(tǒng)及其管式計(jì)算機(jī)模塊，其中多處理系統(tǒng)請(qǐng)參閱圖2A、圖2B所示，為包含有管式計(jì)算機(jī)模塊2、若干個(gè)散熱模塊31與兩散熱風(fēng)扇32、33(見圖4，圖中繪示為兩個(gè)，但也可僅設(shè)計(jì)為單一個(gè)，容后詳述)，其中，管式計(jì)算機(jī)模塊2包含有機(jī)架本體20、與四個(gè)主板211、221、231、241，請(qǐng)同時(shí)配合參閱圖3，機(jī)架本體20的相鄰的四個(gè)側(cè)面分別供四個(gè)側(cè)板21、22、23、24裝設(shè)，而于另外兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面形成第一開口25與第二開口26，因此，在第一開口25與第二開口26之間就形成了貫穿機(jī)架本體20的通道27。主板211、221、231、241分別裝設(shè)于側(cè)板21、22、23、24上，因?yàn)橹靼?11、221、231、241是平貼于側(cè)板21、22、23、24上裝設(shè)，不同于現(xiàn)有(見圖1)乃是利用直立插設(shè)的方式，故機(jī)架本體20中間的信道27自然形成無(wú)切割氣流的通道27。