[發明專利]CMOS圖像傳感器無效
| 申請號: | 200610029340.2 | 申請日: | 2006-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN101114661A | 公開(公告)日: | 2008-01-30 |
| 發明(設計)人: | 趙立新;李文強;李杰 | 申請(專利權)人: | 格科微電子(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 | 代理人: | 丁紀鐵 |
| 地址: | 201203上海市浦東新區張江*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | cmos 圖像傳感器 | ||
技術領域
本發明涉及一種半導體集成電路器件,特別是涉及一種CMOS(互補金屬氧化物半導體)圖像傳感器。
背景技術
在圖像傳感器領域,CCD(電荷藕合器件)一直處于主導地位。但是由于其制造工藝與CMOS工藝無法兼容,信號處理電路無法與CCD集成在同一芯片上,給CCD在制造成本和系統解決方案上帶來了無法克服的局限。
近年來,CMOS圖像傳感器(有源像素)技術迅速發展。CMOS圖像傳感器的制造工藝與信號處理芯片的CMOS電路制造工藝完全兼容,因此可以很方便的將圖像傳感器與信號處理集成在同一芯片上,不僅降低了系統成本,而且使系統的功耗降低,系統集成方案更加簡單,并更加微型化。
通常地,一個CMOS有源像素包含了3-4個MOS晶體管和一個反偏壓的光電二極管。根據工藝和設計的不同,該光電二極管可以是,如圖1所示的以N型區為電荷收集區的光電二極管,或如圖2所示的以P型區為電荷收集區的光電二極管。
CMOS圖像傳感器的動態范圍取決于光電二極管的Well?Capacity(阱容量)和噪聲的比值,在噪聲不變的情況下提高阱容量可以提高動態范圍。而光電二極管的阱容量取決于它的電容和PN結兩端的電壓。提高它的電壓就可以提高光電二極管的阱容量。
以N型區為電荷收集區的光電二極管的電壓等于Vn(光電二極管N端的電位)和Vp(光電二極管P端的電位)的差值。在現有的所有設計中,Vp通常接地,因此,若想提高光電二極管的電壓只能提高Vn,而提高Vn會受到電路設計的很多限制。
以P型區為電荷收集區的光電二極管的電壓等于Vp(光電二極管P端的電位)和Vn(光電二極管N端的電位)的差值。在現有的所有設計中,Vn通常接電源,因此,若想提高光電二極管的電壓只能降低Vp,而降低Vp也同樣會受到電路設計的很多限制。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種CMOS圖像傳感器結構,可以顯著改善其動態信號范圍。
為解決上述技術問題,本發明的CMOS圖像傳感器結構,包括:
以N型區為電荷收集區的光電二極管和產生低于“地”的負電壓Vs’的電荷泵,光電二極管的P端與該負電壓Vs’相連接;或,
以P型區為電荷收集區的光電二極管和產生高于“電源”的正電壓Vd’的電荷泵,光電二極管的N端與該正電壓Vd’相連接。
由于采用上述結構,光電二極管的兩端的電壓差Vn-Vp會增大。這樣可以提高光電二極管的阱容量,進而顯著改善CMOS圖像傳感器的動態信號范圍。
附圖說明
下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明:
圖1、2是CMOS圖像傳感器中光電二極管的結構與現有的偏壓方式示意圖;
圖3、4是CMOS圖像傳感器中光電二極管的結構與本發明的偏壓方式示意圖。
具體實施方式
如圖3所示,對于以N型區為電荷收集區的光電二極管,在CMOS圖像傳感器的芯片電路中加入電荷泵電路,以產生低于“地(GND)”的負電壓Vs’;所述光電二極管的P端接至負電壓Vs’。
以N型區為電荷收集區的光電二極管的P端與傳感器外圍電路的P阱通過N型區域隔離。傳感器外圍電路的P阱接地。
如圖4所示,對于以P型區為電荷收集區的光電二極管,在CMOS圖像傳感器芯片電路中加入電荷泵電路,以產生高于“電源(VDD)”的正電壓Vd’;所述光電二極管的N端接至正電壓Vd’。
以P型區為電荷收集區的光電二極管的N端與傳感器外圍電路的N阱通過P型區域隔離。傳感器外圍電路的N阱接電源。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





