[發明專利]用于低維卡接觸式、非接觸智能卡的壓延基材及制備方法無效
| 申請號： | 200610025879.0 | 申請日： | 2006-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN1850901A | 公開（公告）日： | 2006-10-25 |
| 發明（設計）人： | 錢銘義 | 申請（專利權）人： | 上海達凱塑膠有限公司 |
| 主分類號： | C08L27/06 | 分類號： | C08L27/06;C08K5/57;B29C43/24;C08L33/12;C08K3/22 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 羅大忱 |
| 地址： | 200137上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 低維卡 接觸 智能卡 壓延 基材 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
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