[發明專利]一種壓敏熱離膜生產工藝

無效

• 申請號: 200610019106.1
• 申請日: 2006-05-17
• 公開（公告）號: CN101074347A
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發明（設計）人: 王洪柱
• 申請（專利權）人: 王洪柱
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02
• 代理公司: 荊門市首創專利事務所
• 代理人: 裴作平

技術領域：本發明涉及粘膠領域。

技術背景：壓敏熱離膜由基材、壓敏熱離層和剝離層組成，壓敏熱離層夾在基材和剝離層之間。它是一種用于粘合的薄膜，當環境溫度升高時，它會失去粘性。在電子產品的各種制造工序中，對自動化、省人力化作用很大，廣泛用于：1、傳送：自動化電子產品生產中傳送芯片器件，電極印刷中用于壓電器件的傳送，發二極管管腳酸洗處理的傳送，生產中作傳送帶用。2、保護：引線框打孔的保護，酸洗中遮蓋保護，引線框鍍層保護。3、臨時固定：臨時性固定部件，切割中臨時性固定，研磨拋光過程中臨時性固定等。由于壓敏熱離具備獨特的性能，在IT行業前沿國家如美國、日本、韓國等得到廣泛運用。目前國內尚屬空白，國外對壓敏熱離膜生產技術從不對外泄露。

發明內容：

本發明的目的就是針對我國壓敏熱離膜生產技術尚屬空白之不足，而提供一種壓敏熱離膜生產工藝，其生產工藝步驟為：

一、生產壓敏熱離膠：

A、壓敏熱離膠生產配方重量配比為：

環氧樹脂20-25％????????????????丙烯酸脂共聚物15-20％

鄰苯二甲酸二丁酯3-5％??????????丙烯酸-α-乙基己酯3-5％

醋酸乙酯45-59％；

B、壓敏熱離膠生產工藝：將上述環氧樹脂、丙烯酸脂共聚物、鄰苯二甲酸二丁酯、觸變劑加入醋酸乙酯中攪勻即為壓敏熱離膠。

二、生產剝離層：將有機硅油涂布在聚脂薄膜的一面即為剝離層；

三、涂布壓敏熱離層：將上述壓敏熱離膠涂布在基材的一面上；

四、復合壓延剝離層：將剝離層復合壓延在涂布有壓敏熱離膠的基材上，剝離層涂布有有機硅油的一面與基材涂布有壓敏熱離膠的一面相接合，最后收卷即可。

本發明的優點是：

1、用于粘接時象普通壓敏膠一樣，在50℃以下有足夠的初粘性和特粘性，可對任何物體進行粘接，根據不同場合和用途，粘接力大小可從100gf/20mm-800gf/20mm范圍內調整。粘合性不會隨時間長短發生變化。

2、剝離時，加熱后在一定的溫度和時間，粘接力消失，粘接力為0，壓敏熱離膜自動剝落，不會對被粘物體造成殘留污染或損壞。加熱剝落溫度可通過調節丙烯酸-α-乙基己酯加入量在60-180℃溫度范圍內進行選擇。時間為10-30秒瞬間自動剝落干凈。丙烯酸-α-乙基己酯加入量越高，加熱剝落溫度越低；反之，丙烯酸-α-乙基己酯加入量越低，加熱剝落溫度越高。

具體實施方式：

一、生產壓敏熱離膠：

取環氧樹脂20kg、丙烯酸脂共聚物15kg、鄰苯二甲酸二丁酯3kg、丙烯酸-α-乙基己酯3kg加入59kg醋酸乙酯中攪勻即為壓敏熱離膠。

二、生產剝離層：將有機硅油均勻地涂布在聚脂薄膜的一面即為剝離層，剝離層聚脂薄膜厚為12μm；

三、涂布壓敏熱離層：將壓敏熱離膠涂布在基材的一面上，涂布厚度為2-3μm。基材為聚脂薄膜，厚為38-200μm。

四、復合壓延剝離層：將剝離層用復合壓延機復合壓延在涂布有壓敏熱離膠的基材上，剝離層涂布有有機硅油的一面與基材涂布有壓敏熱離膠的一面相接合，最后收卷即可。

使用時撕去剝離層，然后用有壓敏熱離膠的一面粘接部件，粘接任務完成后，用加溫的方式使本壓敏熱離膜自動剝落。