[發明專利]合膜涂層結構發熱導電體用涂料

無效

• 申請號: 200610014965.1
• 申請日: 2006-07-28
• 公開（公告）號: CN101113303A
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發明（設計）人: 張云波
• 申請（專利權）人: 中宏（天津）實業有限公司
• 主分類號: C09D201/00
• 分類號: C09D201/00;C09D5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種合膜涂層結構發熱導電體用涂料，其特征在于：先把碳化硅、發光基原料、螢石、碳粒、二氧化三鉍、羧酸堿金屬鹽分別滾燒成白臘狀后，進行冷卻后，研磨成500目左右顆粒狀后備用；用溶解水把碳化硅、硅烷、硅酮、鉀硅酸鈉、三氧化二銻、鈦酸4正丁脂、鐵粉、碳粒置于反應釜中加溫到150℃，進行攪拌分鐘后冷卻備用；將螢石、滑石粉、不飽和樹脂、二氧化三鉍、羧酸堿金屬鹽、苯乙烯、環烷酸鈷、過氧化環己酮在常溫下進行攪拌均勻后備用；把發光基料、191樹脂、環己酮、環烷酸鈷、碳黑、苯乙烯在常溫下攪拌均勻后備用；先涂噴絕緣防水層涂料后，再涂噴半導體發電發熱層涂料，最后涂噴吸附放熱保護原料，將極片置于發電發熱層后，形成發熱導電體。