[發明專利]超大規模集成電路多層布線SiO2介質的納米SiO2磨料拋光液無效
| 申請號： | 200610014298.7 | 申請日： | 2006-06-09 |
| 公開（公告）號： | CN1887997A | 公開（公告）日： | 2007-01-03 |
| 發明（設計）人： | 劉玉嶺;孫鳴 | 申請（專利權）人： | 河北工業大學 |
| 主分類號： | C09G1/02 | 分類號： | C09G1/02;H01L21/306;H01L21/768 |
| 代理公司： | 天津市三利專利商標代理有限公司 | 代理人： | 劉英蘭 |
| 地址： | 30013*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超大規模集成電路 多層 布線 sio sub 介質 納米 磨料 拋光 | ||
【權利要求書】：
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