[發明專利]以納米銀焊膏低溫燒結封裝連接大功率LED的方法無效
| 申請號： | 200610014157.5 | 申請日： | 2006-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN1870310A | 公開（公告）日： | 2006-11-29 |
| 發明（設計）人： | 陳旭;陸國權;宋潔 | 申請（專利權）人： | 天津大學 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 天津市鼎和專利商標代理有限公司 | 代理人： | 李鳳 |
| 地址： | 3000*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 納米 銀焊膏 低溫 燒結 封裝 連接 大功率 led 方法 | ||
【說明書】：
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