[發(fā)明專利]可以修整拋光晶片平整度的拋光頭無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610011400.8 | 申請日： | 2006-03-01 |
| 公開（公告）號： | CN101028699A | 公開（公告）日： | 2007-09-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 朱蓉輝;惠峰;卜俊峰;鄭紅軍;趙冀 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類號： | B24B29/00 | 分類號： | B24B29/00;B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 湯保平 |
| 地址： | 100083北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 可以 修整 拋光 晶片 平整 | ||
【權(quán)利要求書】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所，未經(jīng)中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610011400.8/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：真空負(fù)荷開關(guān)
- 下一篇：護(hù)齒保健牙刷
