[發明專利]導電性液態合金及制備方法無效
| 申請號: | 200610010952.7 | 申請日: | 2006-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN101089216A | 公開(公告)日: | 2007-12-19 |
| 發明(設計)人: | 馮本政 | 申請(專利權)人: | 馮本政 |
| 主分類號: | C22C28/00 | 分類號: | C22C28/00;C22C1/02 |
| 代理公司: | 昆明慧翔專利事務所 | 代理人: | 周一康 |
| 地址: | 650031云*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電性 液態 合金 制備 方法 | ||
1、導電性液態合金,其成分為Ga,In,Sn或Ga,In,Sn,Ag,其特征是合金成分范圍的重量百分比為:Ga50~70%In15~30%Sn7~20%各組分之和為100%;或Ga50~70%In15~30%Sn7~20%Ag1~5%各組分之和為100%。
2、導電性液態合金制備方法,其特征是選擇純度大于99.999%的Ga、In及純度大于99.99%Sn、Ag為原料,先按配方在保護氣氛及特制坩堝中熔煉制備GaIn主合金,再加入Sn,在保護性氣氛及特制坩堝中熔煉制備成GaInSn合金;或在制備得的GaInSn合金中,在保護性氣氛及特制坩堝中,再加入Ag熔煉制成GaInSnAg合金;導電性液態合金熔點為溫度9~15℃,導電率GaInSn合金為(3.19~3.310)×10-2(μΩ-cm)-1,GaInSnAg合金為(3.310~3.325)×10-2(-μΩ-cm)-1。
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