[發明專利]半導體器件及其制造方法、以及電子設備有效
| 申請號： | 200610006407.0 | 申請日： | 2006-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN1819268A | 公開（公告）日： | 2006-08-16 |
| 發明（設計）人： | 桑原秀明;山本裕子 | 申請（專利權）人： | 株式會社半導體能源研究所 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L23/522;H01L21/28;H01L21/336;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 張浩 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 以及 電子設備 | ||
【權利要求書】：
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