[發(fā)明專利]具有改進的電源焊盤排列的倒裝芯片半導體器件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610005905.3 | 申請日： | 2006-01-19 |
| 公開（公告）號： | CN1828879A | 公開（公告）日： | 2006-09-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 加藤利和 | 申請（專利權(quán)）人： | 恩益禧電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L23/522 |
| 代理公司： | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 | 代理人： | 穆德駿;陸錦華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 改進 電源 排列 倒裝 芯片 半導體器件 | ||
【說明書】：
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