[發明專利]集成電路封裝的連接錫球裝置無效
| 申請號： | 200610005111.7 | 申請日： | 2006-01-12 |
| 公開（公告）號： | CN101000902A | 公開（公告）日： | 2007-07-18 |
| 發明（設計）人： | 蔡周旋 | 申請（專利權）人： | 拓洋實業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 李樹明 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 封裝 連接 裝置 | ||
【說明書】：
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