[發明專利]半導體元件及其形成方法無效
| 申請號： | 200610003186.1 | 申請日： | 2006-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN1959978A | 公開（公告）日： | 2007-05-09 |
| 發明（設計）人： | 吳倉聚;章勛明 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/532 | 分類號： | H01L23/532;H01L21/768;H01L21/31 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 臺灣省新竹科學*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 元件 及其 形成 方法 | ||
【說明書】：
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