[發明專利]用于貼合電子零件的膠粘片和具有該電子零件的電子設備無效
| 申請號： | 200610002464.1 | 申請日： | 2006-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN1822750A | 公開（公告）日： | 2006-08-23 |
| 發明（設計）人： | 小林和裕 | 申請（專利權）人： | 株式會社西鐵城電子 |
| 主分類號： | H05K7/00 | 分類號： | H05K7/00;H05K7/18;H05K13/04;H04R1/02;H04R1/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 鄭修哲 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 貼合 電子零件 膠粘 具有 電子設備 | ||
【說明書】：
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