[發明專利]監控銅電鍍液填孔能力的方法無效
| 申請號： | 200610001512.5 | 申請日： | 2006-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN101004402A | 公開（公告）日： | 2007-07-25 |
| 發明（設計）人： | 竇維平;柳政偉 | 申請（專利權）人： | 伊希特化股份有限公司 |
| 主分類號： | G01N27/26 | 分類號： | G01N27/26;C25D21/12;C25D3/38;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 臺灣省桃園*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 監控 電鍍 液填孔 能力 方法 | ||
【說明書】：
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