[發明專利]電纜的連接方法和相關連接部、電纜連接部的管狀覆蓋套管及其制造方法

無效

• 申請號: 200580052440.0
• 申請日: 2005-12-28
• 公開（公告）號: CN101346862A
• 公開（公告）日: 2009-01-14
• 發明（設計）人: F·波塔斯;U·瓦勞里
• 申請（專利權）人: 普雷斯曼電纜及系統能源有限公司
• 主分類號: H02G15/184
• 分類號: H02G15/184;H02G15/103;H02G15/18
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 劉志強

1.一種將一對電纜(2a，2b)連接在一起的方法，每個電纜包括 至少一個導線(3a，3b)、在所述至少一個導線(3a，3b)的徑向外 部位置的絕緣涂層(4a，4b)和應用于所述絕緣涂層(4a，4b)的徑 向外部位置的電屏蔽涂層(5a，5b)，所述方法包括以下步驟：

-提供處于徑向彈性膨脹狀態的管狀覆蓋套管(9)，所述套管(9) 包括：第一管狀主體(10)，其具有集成到至少一個絕緣材料層(13) 中的至少一個半導體材料的環形插入件(11，12a，12b)；和包括至少 一個半導體材料層(15)的涂層鞘(14)，所述涂層鞘(14)布置在所 述第一管狀主體(10)的徑向外部位置；

-將所述徑向膨脹管狀覆蓋套管(9)布置到圍繞所述電纜(2a， 2b)之一的同軸位置；

-電連接所述至少一對電纜(2a，2b)的每一個導線(3a，3b) 并且獲得它們之間的搭接區域；

-圍繞搭接區域定位徑向膨脹管狀覆蓋套管(9)；

-使管狀覆蓋套管(9)在搭接區域中在所述電纜(2a，2b)上徑 向收縮；

-進行所述涂層鞘(14)的半導體材料層(15)和至少一個所述 電纜(2a，2b)的電屏蔽涂層(5a，5b)之間的電連接，

其中提供徑向膨脹管狀覆蓋套管(9)的步驟包括以下步驟：

-制備第一管狀主體(10)；

-制備涂層鞘(14)；

-在徑向彈性膨脹的狀態下圍繞第一管狀主體(10)機械嚙合涂 層鞘(14)，使得嚙合在第一管狀主體(10)上的涂層鞘(14)在第一 管狀主體自身上施加向心收緊作用力；

所述方法進一步包括從涂層鞘(14)自身的幾何軸線移開所述涂 層鞘(14)的半導體材料層(15)的端部(15b)以實現沿著所述半導 體材料層(15)的分段(18)的步驟。

2.如權利要求1所述的方法，其中圍繞第一管狀主體(10)嚙合 涂層鞘(14)的步驟包括以下步驟：

-使涂層鞘(14)從休止狀態膨脹到徑向膨脹狀態，在休止狀態 所述鞘具有的內徑小于第一管狀主體(10)的外徑，在徑向膨脹狀態 所述鞘具有的內徑大于第一管狀主體(10)的外徑；

-以同軸關系圍繞第一管狀主體(10)定位涂層鞘(14)；

-使涂層鞘(14)在所述第一管狀主體(10)上徑向收縮。

3.如權利要求1所述的方法，其中在將徑向膨脹管狀覆蓋套管(9) 布置在圍繞所述電纜(2a，2b)之一的同軸位置的步驟之前執行圍繞 第一管狀主體(10)嚙合涂層鞘(14)的步驟。

4.如權利要求1所述的方法，其中在將徑向膨脹管狀覆蓋套管(9) 布置在圍繞所述電纜(2a，2b)之一的同軸位置的步驟之后執行圍繞 第一管狀主體(10)嚙合涂層鞘(14)的步驟。

5.如權利要求1所述的方法，其中在移開所述端部(15b)的步 驟之前，所述涂層鞘(14)的半導體材料層(15)的軸向延伸部大于 第一管狀主體(10)的軸向延伸部。

6.如權利要求1所述的方法，其中通過去除在所述端部(15b) 的涂層鞘(14)的半導體材料層(15)的步驟執行所述移開半導體材 料層(15)的端部(15b)的步驟。

7.如權利要求6所述的方法，其中通過機械磨削操作執行所述去 除半導體材料層(15)的步驟。

8.如權利要求1的方法，其中通過將所述端部(15b)上翻到所 述涂層鞘(14)上的步驟執行所述移開步驟。

9.如權利要求8所述的方法，其中在所述上翻步驟之后，使半導 體材料層(15)的第一和第二端部(15a，15b)形成相互軸向對準關 系。

10.如權利要求1所述的方法，其中在圍繞第一管狀主體(10) 嚙合涂層鞘(14)之前執行移開所述涂層鞘(14)的半導體材料層(15) 的端部(15b)的步驟。