[發明專利]含發泡的聚烯烴絕緣體的電纜及其制造方法有效
| 申請號: | 200580052374.7 | 申請日: | 2005-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN101341553A | 公開(公告)日: | 2009-01-07 |
| 發明(設計)人: | M·弗里杰里奧;F·卡西爾格齊;V·克里希;G·格拉塞利;J-L·龐斯;A·巴萊基 | 申請(專利權)人: | 普雷斯曼電纜及系統能源有限公司 |
| 主分類號: | H01B7/02 | 分類號: | H01B7/02;H01B13/14;C08J9/10 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 張欽 |
| 地址: | 意大*** | 國省代碼: | 意大利;IT |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發泡 烯烴 絕緣體 電纜 及其 制造 方法 | ||
1.一種制備電纜的方法,所述電纜包括含導體和包圍所述導體且與之接觸的發泡和交聯的絕緣涂層的至少一根芯,該方法包括下述步驟:
-提供聚烯烴材料、硅烷基交聯體系和含至少一種放熱發泡劑的發泡體系,所述放熱發泡劑的用量相對于聚烯烴材料的總重量為0.1-0.5wt%;
-形成具有聚烯烴材料、硅烷基交聯體系和發泡體系的共混物;
-擠出該共混物到導體上,形成絕緣涂層。
2.權利要求1的方法,其中聚烯烴材料選自聚烯烴、烯烴的共聚物、烯烴/不飽和酯的共聚物、及其混合物。
3.權利要求1的方法,其中聚烯烴材料選自低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、乙丙彈性體共聚物、乙烯-丙烯-二烯三元共聚物、乙烯/乙烯酯共聚物、乙烯/丙烯酸酯共聚物、乙烯/α-烯烴熱塑性共聚物、及其機械共混物。
4.權利要求3的方法,其中聚烯烴材料選自低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、和它們與乙烯-丙烯-二烯三元共聚物或烯烴共聚物的共混物。
5.權利要求4的方法,其中聚烯烴材料選自線性低密度聚乙烯和它與乙烯-丙烯-二烯三元共聚物或烯烴共聚物的共混物。
6.權利要求1的方法,其中硅烷基交聯體系包括選自具有至少一個雙鍵的(C1-C4)烷氧基硅烷中的至少一種硅烷。
7.權利要求6的方法,其中至少一種硅烷選自乙烯基-和丙烯酰基-(C1-C4)烷氧基硅烷。
8.權利要求7的方法,其中至少一種硅烷選自γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基二甲氧基乙氧基硅烷、乙烯基三-(2-甲氧基乙氧基)硅烷、及其混合物。
9.權利要求1的方法,其中硅烷基交聯體系包括至少一種過氧化物。
10.權利要求9的方法,其中至少一種過氧化物選自二(過氧叔丁基)丙基-(2)-苯、過氧化二枯基、過氧化二叔丁基、過氧化苯甲酰、過氧化叔丁基枯基、1,1-二(過氧叔丁基)-3,3,5-三甲基環己烷、2,5-雙(過氧叔丁基)-2,5-二甲基己烷、2,5-雙(過氧叔丁基)-2,5-二甲基己炔、過氧叔丁基-3,5,5-三甲基己酸酯、3,3-二(過氧叔丁基)丁酸乙酯、4,4-二(過氧叔丁基)戊酸丁酯和叔丁基過苯甲酸酯。
11.權利要求1的方法,其中硅烷基交聯體系包括至少一種交聯催化劑。
12.權利要求11的方法,其中至少一種交聯催化劑選自有機鈦酸酯和金屬羧酸鹽。
13.權利要求12的方法,其中至少一種交聯催化劑是二月桂酸二丁錫。
14.權利要求1的方法,其中硅烷交聯體系的添加量使得提供具有0.003-0.015mol硅烷/100g聚烯烴材料的共混物。
15.權利要求14的方法,其中硅烷交聯體系的添加量使得提供具有0.006-0.010mol硅烷/100g聚烯烴材料的共混物。
16.權利要求1的方法,其中發泡體系包括至少一種吸熱發泡劑。
17.權利要求16的方法,其中至少一種吸熱發泡劑的用量相對于聚烯烴材料的總重量為等于或小于20wt%。
18.權利要求1的方法,其中放熱發泡劑是偶氮化合物。
19.權利要求18的方法,其中偶氮化合物選自偶氮二碳酰胺、偶氮雙異丁腈和二偶氮氨基苯。
20.權利要求19的方法,其中偶氮化合物是偶氮二碳酰胺。
21.權利要求1的方法,其中放熱發泡劑的用量相對于聚烯烴材料的總重量為0.1-0.5wt%。
22.權利要求21的方法,其中放熱發泡劑的用量相對于聚烯烴材料的總重量為0.15-0.24wt%。
23.權利要求1的方法,其中發泡體系以含聚合物材料的母煉膠形式加入到聚烯烴材料中。
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