[發(fā)明專(zhuān)利]沒(méi)有內(nèi)藏大孔隙的Au-Sn合金凸塊及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200580052111.6 | 申請(qǐng)日: | 2005-11-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101313396A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-11-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 石川雅之;小日向正好;三島昭史 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 三菱麻鐵里亞爾株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/60 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/60;C22C5/02 |
| 代理公司: | 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 熊玉蘭;孫秀武 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 沒(méi)有 內(nèi)藏 孔隙 au sn 合金 及其 制造 方法 | ||
1.沒(méi)有內(nèi)藏大孔隙的Au-Sn合金凸塊,其具有按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì)含有20.5~23.5%Sn、余量由Au和不可避免雜質(zhì)構(gòu)成的組成,并且在基體中具有富Sn初晶相按面積百分?jǐn)?shù)計(jì)結(jié)晶析出0.5~30%的組織。
2.沒(méi)有內(nèi)藏大孔隙的Au-Sn合金凸塊的制造方法,其特征在于,將具有按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì)含有20.5~23.5%Sn、余量由Au和不可避免雜質(zhì)構(gòu)成的組成,并且在基體中具有富Sn初晶相按面積百分?jǐn)?shù)計(jì)結(jié)晶析出0.5~30%的組織的Au-Sn合金粉末與助焊劑混合,獲得Au-Sn軟釬焊糊料,將所得糊料涂覆成點(diǎn)狀后,進(jìn)行回流處理。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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