[發明專利]用于防止敏感電子數據組件受到外部操縱的硬件保護的傳感器

有效

• 申請號: 200580051452.1
• 申請日: 2005-06-30
• 公開（公告）號: CN101253821A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: A·威默;P·沃爾夫
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L23/58
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 盧江;魏軍

技術領域

用于高度敏感的數據處理和數據保護的電子組件，例如在用于商業機動車的轉速表中以及在金融機構、自動取款機、飛機以及處理敏感數據的任何地方使用的這種電子組件，應當在硬件方面防止外部的操縱，如化學或物理的攻擊(例如機械、激光、火等)，從而可以使數據不受操縱。

背景技術

目前存在一種解決方案，其中要保護的電子組件借助所謂的防鉆孔薄膜完全封裝起來。這樣的防鉆孔薄膜例如由Gore公司作為最終產品提供，或者由Freudenberg公司作為具有銀導漿料印刷(Silberleitpastendruck)的薄膜提供。該薄膜向內與組件電連接。在電子組件被三維地包裝了之后，接著將該電子組件用合成樹脂密封到容器中。在嘗試打開該包裝時，在進行攻擊的地方薄膜上的導電線路或電阻線路被迫損壞和中斷，這在電子組件中會導致所存儲的數據直接被刪除。由此無法操縱數據，外部的攻擊因此可以被相應的控制體識別出來。

在該現有技術公知的方法中產生了兩個問題。一是薄膜的使用沒有相應的適合電子產品的安裝方法。另一個是薄膜經常在包裝時就已經損壞了，從而出現很高的廢品率。

發明內容

因此本發明要解決的技術問題在于提供用于針對電子組件的硬件保護的傳感器，該傳感器小晶格地覆蓋待保護面/側面并且可以集成到適合電子產品的制造中。

該技術問題通過獨立權利要求中給出的發明解決。優選實施方式由從屬權利要求給出。

相應地，導體結構和面傳感器的絕緣間距構成柵格形式、網絡形式的小晶格結構，具有曲折形和/或具有扇形，在該曲折形和/或扇形中導體結構例如按照幾何結構分布。導體結構的按照線路形式的兩個分布之間的絕緣間距(機器寬度)在此應當相當于傳統的HDI(HighDensity?Interconnection，高密度互連)結構。類似的也適用于導體結構的分布的寬度。

面傳感器的張緊的面不必是二維或平的。還可以考慮該面是例如殼形狀、球形和半球形的結構。根據面傳感器的主要使用目的，該面傳感器是任意的、通過一個或多個連續設置的層形成的面，從而保護設置在該面下方的空間，其中通過面傳感器可以檢測對該面的穿透。

該面傳感器尤其是具有多個傳感器段，在這些傳感器段中設置例如蝸形(Schnecke)的導體結構。

尤其是，所述每個傳感器段的導體結構都按照相反旋轉的幾何結構設置。

優選地，導體結構的起始點和終點以及它們各自的接觸點分別位于對應的幾何形狀的中心。

具有相反旋轉的幾何形狀的導體結構優選可以實施為具有不同電位的平行引導的導體分布。在此通常足夠的是，這些導體分布實際上不是精確平行引導的，而是僅在這些導體分布之間保持絕緣間距時才是平行引導的。可替換的，還可以設置精確平行的引線。線路間距設置為不同的結構也是可行的。在此可以將一條線路設置為直的，而另一條則實施為波浪線。

面傳感器可以具有轉換連線層(Umverdrahtungslage)，通過該轉換連線層接觸傳感器段。在此該轉換連線層優選可以設置在傳感器的可以通過面傳感器檢測到訪問的面上。

替換或補充的，面傳感器的特征在于多個從不同方向分布到所述面的導體層，在這些導體層中設置重疊的導體結構，并且在這些導體層之間設置絕緣層。優選地，導體結構在導體層中是曲折形分布的。

在一種用于制造面傳感器的方法中，將導體結構設置在一個面上，使得在導體結構的分布之間產生絕緣間距，而且彼此之間具有該絕緣間距的導體結構覆蓋所述面。該方法的優選實施方式類似于該裝置的優選實施方式，反之亦然。

上述類型的面傳感器可以特別好地集成在硬件保護中。為此該硬件保護如下構成。

根據第一實施方式，硬件保護以電路載體的形式存在，該電路載體包圍用于待保護電路的元件的內部空間，該硬件保護具有傳感器的、包圍該內部空間的導體結構，用于檢測對該電路的未授權外部操縱。用于檢測對電路的訪問的導體結構因此直接集成在電路的電路載體中。

在未經授權就訪問該電路時，該導體結構受損，從而閉合或中斷接觸，由此檢測到對該電路的訪問。

優選的，所述電路載體具有一個印刷電路板。該印刷電路板可以在其朝向內部空間的面上和/或內部具有待保護電路的至少若干元件。此外該印刷電路板還可以在其背向內部空間的面上和/或內部具有一部分包圍該內部空間的導體結構。

優選的，所述印刷電路板是多層印刷電路板或多層陶瓷襯底，具有包圍內部空間的導體結構層和用于連接待保護電路的若干元件的層。