[發明專利]壓電共振子

有效

• 申請號: 200580051447.0
• 申請日: 2005-08-31
• 公開（公告）號: CN101253684A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: 古江純司;村橋昌人;畑裕二
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/17;H01L41/09
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李香蘭

技術領域

本發明涉及振蕩電路或過濾器電路等中使用的壓電共振子。

背景技術

作為以往的壓電共振子，例如，知道的有，圖8所示的電容內置型壓 電共振子(例如，參照專利文獻1)。在圖8所示的電容內置型壓電共振子 中，在壓電基板101的兩主面設置有振動電極102，在壓電基板101上經 由框體104接合有由一對樹脂材料構成的一對密封基板103，且確保該框 體包圍各振動電極102。

壓電基板101由壓電體陶瓷材料構成，通過在兩主面設置振動電極 103，構成壓電共振元件。另外，密封基板103由陶瓷材料構成，并通過 在其上下表面設置的電極形成靜電電容。具體來說，在密封基板103的外 表面設置的外部端子電極109和內部電極106之間、外部端子電極109和 外部端子電極107的向密封基板103的主面的延伸部之間、外部端子電極 109和外部端子電極108的向密封基板103的主面的延伸部之間等經由密 封基板103產生靜電電容。

通過在壓電基板101的上下表面以包圍振動電極102的振動區域的方 式涂敷未固化的樹脂構成的框體104，然后在框體104上載置密封基板 103，然后使框體104固化來制造這樣的電容內置型壓電共振子。該容量 內置型壓電共振子通過將振動空間105的高度設為框體104的厚度，實現 薄型化。

專利文獻1：特開平3-247010號公報

然而，越減小框體104的厚度，振動電極102和密封基板103之間的 間隔變得越狹窄，因此，由于密封基板103或壓電基板101等的稍許的變 形，導致振動電極102和密封基板103容易接觸。從而，不能減小框體104 的厚度為需要以上。

因此，為了實現對壓電共振子的進一步的薄型化，考慮減小密封基板 103的厚度的方法。然而，在以往的電容內置型壓電共振子中，一對密封 基板103由陶瓷材料構成，因此，在形成平板狀的密封基板103時或裝配 電容內置型壓電共振子時等，存在密封基板103上容易產生裂紋或裂縫的 問題。尤其，越減小密封基板103的厚度，越容易發生上述問題，因此， 在成品率良好地生產密封基板103時存在極限，阻礙電容內置型壓電共振 子的薄型化。

發明內容

本發明是鑒于上述問題而做成的，其主要目的在于提供適合薄型化的 壓電共振子。

為了實現上述目的，本發明的壓電共振子的特征在于，具備：壓電基 板，其具有第一、第二主面；第一振動電極，其形成在所述壓電基板的第 一主面；第二振動電極，其形成在所述壓電基板的第二主面；第一密封基 板，其經由第一框體與所述壓電基板接合，以在所述壓電基板的第一主面 側形成第一振動空間；及第二密封基板，其經由第二框體與所述壓電基板 接合，以在所述壓電基板的第二主面側形成第二振動空間，所述第一密封 基板由陶瓷材料構成，所述第二密封基板由樹脂材料構成。

另外，本發明的壓電共振子的特征在于，所述第二密封基板含有玻璃 纖維。

另外，本發明的壓電共振子的特征在于，所述第二框體由與形成所述 第二密封基板的樹脂材料同系的樹脂材料構成。

另外，本發明的壓電共振子的特征在于，形成所述第一密封基板的陶 瓷材料的電容率是200～5000，在所述第一密封基板的外表面設置有電容 形成用外部端子電極。

另外，本發明的壓電共振子的特征在于，在所述第一密封基板、和所 述第一框體之間夾有樹脂層。

另外，本發明的壓電共振子的特征在于，所述樹脂層由形成所述第二 密封基板的樹脂材料構成，且所述密封基板的厚度與所述樹脂層的厚度大 致相等。

另外，本發明的壓電共振子的特征在于，所述第二密封基板側作為裝 配面。

根據本發明的壓電共振子可知，通過由樹脂材料形成第二密封基板， 使其與由陶瓷材料構成的密封基板相比的情況下，能夠有效防止在薄型化 時產生裂紋或裂縫的情況，因此，能夠形成機械強度優越，且適合薄型化 的壓電共振子。