[發(fā)明專利]射頻標(biāo)簽和制造射頻標(biāo)簽的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200580051212.1
• 申請(qǐng)日: 2005-07-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101228664A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山雅城尚志;馬庭透;甲斐學(xué)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士通株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01Q9/16
• 分類號(hào): H01Q9/16;H01Q1/38;G06K19/077
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 黃綸偉

1.一種射頻標(biāo)簽，該射頻標(biāo)簽具有與天線連接的集成電路，其特征在于，

上述天線具有：

第1發(fā)射元件；

第2發(fā)射元件；

串聯(lián)連接在第1發(fā)射元件和第2發(fā)射元件之間的供電部；以及

與供電部并聯(lián)連接的阻抗調(diào)節(jié)部，

與第1發(fā)射元件和第2發(fā)射元件的雙方或者一方連接的輔助性發(fā)射元件用于在該射頻標(biāo)簽完成前同上述集成電路進(jìn)行無(wú)線通信，而不用于該射頻標(biāo)簽完成后的無(wú)線通信。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，完成后的該射頻標(biāo)簽與導(dǎo)電性對(duì)象物相伴。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，該射頻標(biāo)簽完成后的天線具有比用于通信的波長(zhǎng)的一半短的長(zhǎng)度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，第1發(fā)射元件和第2發(fā)射元件分別通過(guò)帶狀延伸的導(dǎo)電體形成。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，在沿著帶狀導(dǎo)電體的一邊延伸的線路上連接有上述供電部。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，沿著一個(gè)帶狀導(dǎo)電體的延伸方向的該導(dǎo)電體的兩條邊分別與另一個(gè)導(dǎo)電體的兩條邊直線對(duì)準(zhǔn)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，上述阻抗調(diào)節(jié)部由彎曲的導(dǎo)電性線路形成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻標(biāo)簽，其特征在于，支撐上述天線的絕緣層具有多層結(jié)構(gòu)，該多層結(jié)構(gòu)至少包含聚對(duì)苯二甲酸乙二酯層和襯墊層。

9.一種制造射頻標(biāo)簽的方法，該射頻標(biāo)簽具有與天線連接的集成電路，且與導(dǎo)電性對(duì)象物相伴，其特征在于，上述制造射頻標(biāo)簽的方法包括如下步驟：

在第1絕緣層的一個(gè)面上形成規(guī)定形狀的天線的第1步驟；

將上述規(guī)定形狀的天線變更為其他形狀的第2步驟；以及

在上述第1絕緣層的另一個(gè)面上接合第2絕緣層的第3步驟，

上述規(guī)定形狀的天線形成為具有第1發(fā)射元件、第2發(fā)射元件、與第1發(fā)射元件和第2發(fā)射元件的雙方或者一方連接的輔助性發(fā)射元件、以及串聯(lián)連接在第1發(fā)射元件和第2發(fā)射元件之間的供電部。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，在上述第1步驟之后使用上述第1發(fā)射元件、第2發(fā)射元件和輔助性發(fā)射元件進(jìn)行無(wú)線通信，

在上述第2步驟中去除上述輔助性發(fā)射元件的至少一部分。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，上述輔助性發(fā)射元件形成為包含沿著天線長(zhǎng)度方向的線路。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，上述輔助性發(fā)射元件形成為回形形狀。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，通過(guò)上述無(wú)線通信確定的信息附著在上述第1絕緣層或第2絕緣層上。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，表示1個(gè)以上場(chǎng)所的標(biāo)記附著在上述第1絕緣層或第2絕緣層上。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，按照對(duì)應(yīng)于上述第2絕緣層的厚度的標(biāo)記，去除上述輔助性發(fā)射元件的至少一部分。