[發(fā)明專利]用于控制硅鍺緩沖層中的位錯(cuò)位置的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200580051133.0 | 申請日: | 2005-07-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101228616A | 公開(公告)日: | 2008-07-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝亞宏;尹泰植 | 申請(專利權(quán))人: | 加利福尼亞大學(xué)董事會(huì) |
| 主分類號(hào): | H01L21/20 | 分類號(hào): | H01L21/20;H01L21/36;H01L21/76 |
| 代理公司: | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 章社杲;李丙林 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 控制 緩沖 中的 錯(cuò)位 方法 | ||
1.一種用于控制硅鍺緩沖層中的位錯(cuò)位置的方法,包括:
將應(yīng)變含硅鍺層沉積在襯底上;
用位錯(cuò)誘導(dǎo)劑照射所述含硅鍺層的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域;
通過退火工藝處理所述襯底和所述應(yīng)變含硅鍺層,將所述應(yīng)變含硅鍺層轉(zhuǎn)變成弛豫狀態(tài);以及
其中在所述含硅鍺層中的位錯(cuò)位于所述一個(gè)或多個(gè)區(qū)域中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括將選自由應(yīng)變硅和應(yīng)變硅鍺組成的組中的應(yīng)變材料的層沉積在所述弛豫含硅鍺層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,進(jìn)一步包括:
用布置在所述應(yīng)變材料的層上的掩膜來暴露所述包含位錯(cuò)的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域;以及
在所述包含位錯(cuò)的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域中形成二氧化硅隔離區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其中所述二氧化硅隔離區(qū)域通過氧離子注入、隨后的退火工藝形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述一個(gè)或多個(gè)區(qū)域包括多個(gè)通道。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其中所述一個(gè)或多個(gè)區(qū)域包括多個(gè)相交的通道。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述位錯(cuò)誘導(dǎo)劑包括離子。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述位錯(cuò)誘導(dǎo)劑包括電子。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括在用退火工藝處理所述襯底和應(yīng)變含硅鍺層之前,將含硅層沉積在所述應(yīng)變含硅鍺層上。
10.一種用于控制硅鍺緩沖層中的位錯(cuò)位置的方法,包括:
用位錯(cuò)誘導(dǎo)劑照射襯底的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域;
將應(yīng)變含硅鍺層沉積在所述襯底上;
用退火工藝處理所述襯底和應(yīng)變含硅鍺層從而將所述應(yīng)變含硅鍺層轉(zhuǎn)變成弛豫狀態(tài);以及
其中所述含硅鍺層中的位錯(cuò)位于所述一個(gè)或多個(gè)區(qū)域。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,進(jìn)一步包括將選自由應(yīng)變硅和應(yīng)變硅鍺組成的組中的應(yīng)變材料的層沉積在弛豫硅鍺層上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,進(jìn)一步包括:
用布置在所述應(yīng)變材料的層上的掩膜來暴露所述包含位錯(cuò)的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域;以及
在所述包含位錯(cuò)的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域中形成二氧化硅隔離區(qū)域。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中所述二氧化硅隔離區(qū)域通過氧離子注入、隨后的退火工藝形成。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中所述一個(gè)或多個(gè)區(qū)域包括多個(gè)通道。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,其中所述一個(gè)或多個(gè)區(qū)域包括多個(gè)相交的通道。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中所述位錯(cuò)誘導(dǎo)劑包括離子。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中所述位錯(cuò)誘導(dǎo)劑包括電子。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,進(jìn)一步包括在用退火工藝處理所述襯底和應(yīng)變含硅鍺層之前,將含硅層沉積在所述應(yīng)變含硅鍺層上。
19.一種在襯底上形成量子點(diǎn)陣列的方法,包括:
將應(yīng)變含硅鍺層沉積在襯底上;
用位錯(cuò)誘導(dǎo)劑照射所述應(yīng)變含硅鍺層的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域;
使所述應(yīng)變硅鍺層馳豫到弛豫狀態(tài),其中所述弛豫過程在所述弛豫硅鍺層中形成位錯(cuò)網(wǎng)絡(luò);以及
將量子點(diǎn)沉積在所述位錯(cuò)網(wǎng)絡(luò)上。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法,其中所述位錯(cuò)網(wǎng)絡(luò)是基本上垂直的網(wǎng)絡(luò)。
21.一種制品,包括:
襯底;
設(shè)置在所述襯底上的弛豫緩沖層;以及
形成在所述弛豫緩沖層中的多個(gè)隔離區(qū)域,其中所述隔離區(qū)域包括穿透位錯(cuò)并且所述弛豫緩沖層的剩余部分基本上沒有穿透位錯(cuò)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





