[發明專利]高硅不銹鋼及其材料與高硅不銹鋼的制造方法

無效

• 申請號: 200580051118.6
• 申請日: 2005-05-18
• 公開（公告）號: CN101228287A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發明（設計）人: 小田敏郎;谷絹子
• 申請（專利權）人: 株式會社豐和;谷絹子
• 主分類號: C22C38/00
• 分類號: C22C38/00;C21D8/00;B21J5/00;C22C38/02
• 代理公司: 中國商標專利事務所有限公司
• 代理人: 李宓

1.一種高硅不銹鋼，其特征在于：以晶粒尺寸為15μm以下的細微組織為主體，斷裂拉伸率為12％以上。

2.一種高硅不銹鋼，其特征在于：以晶粒尺寸為7μm以下的細微組織為主體，斷裂拉伸率為14％以上。

3.如權利要求1或2所述的高硅不銹鋼，其為在480～550℃的溫度范圍內實施熱時效處理的高硅不銹鋼，其特征在于，斷裂拉伸率為7％以上。

4.如權利要求3所述的高硅不銹鋼，其特征在于，布氏硬度為450以上。

5.使用權利要求1～4中任一項所述的高硅不銹鋼所制造的彈簧。

6.一種高硅不銹鋼的制造方法，其特征在于，在對高硅不銹鋼或高硅不銹鋼的母合金進行鍛造的工序中，通過包括負荷荷重工序來制造晶粒尺寸為15μm以下的細微組織為主體的鋼材，其中，所述負荷荷重工序為，在上述高硅不銹鋼或者上述母合金的表面溫度為1100℃的狀態下，施加沖擊荷重和/或靜荷重，之后，在上述表面溫度為950℃以下且上述高硅不銹鋼或上述母合金不發生開裂的溫度范圍內，施加沖擊荷重和/或靜荷重。

7.一種高硅不銹鋼的制造方法，其特征在于，在對高硅不銹鋼或高硅不銹鋼的母合金進行鍛造的工序中，包括：

在高硅不銹鋼或其母合金的表面溫度為1100℃以上的狀態施加沖擊荷重和/或靜荷重之后，在表面溫度降低到950℃以下并且高硅不銹鋼或其母合金不產生開裂的溫度范圍內，施加沖擊荷重和/或靜荷重的第一負荷荷重工序；

在高硅不銹鋼或其母合金的表面溫度為850～1050℃的范圍內時的狀態下開始施加沖擊荷重和/或靜荷重之后，在表面溫度降低到950℃以下并且高硅不銹鋼或其母合金不產生開裂的溫度范圍內，施加沖擊荷重和/或靜荷重的第二負荷荷重工序；

通過在第一負荷荷重工序之后進行一次以上的第二負荷荷重工序，來制造晶粒大小為15μm以下的細微組織為主體的鋼材。

8.如權利要求7所述的高硅不銹鋼的制造方法，其特征在于，所述第二負荷荷重工序中施加荷重時的表面溫度的最低溫度，要低于所述第一負荷荷重工序中施加荷重時的表面溫度的最低溫度，進行多次所述第二負荷荷重工序時，多次進行的所述第二負荷荷重工序中，施加荷重時的表面溫度的最低溫度逐次降低，同時漸漸降低所述晶粒尺寸，通過改變所述第二負荷荷重工序的次數來控制晶粒尺寸，來制造晶粒尺寸為15μm以下的細微組織為主體的鋼材。