[發明專利]真空蒸鍍用校準裝置有效
| 申請號： | 200580051108.2 | 申請日： | 2005-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN101228289A | 公開（公告）日： | 2008-07-23 |
| 發明（設計）人： | 岡田利幸;菊地昌弘 | 申請（專利權）人： | 日立造船株式會社 |
| 主分類號： | C23C14/04 | 分類號： | C23C14/04;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 何騰云 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 真空 蒸鍍用 校準 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種真空蒸鍍用校準裝置，對掩模進行基片的對位，該掩模在按預定圖形將蒸鍍材料蒸鍍到保持于真空容器內的該基片的表面時使用；其特征在于：具有基片保持架、連接用板、位置調整裝置、伸縮式筒狀遮斷構件及施力裝置；
該基片保持架在保持于上述真空容器內的掩模的上方通過懸掛構件保持，該懸掛構件插通到形成于該真空容器的壁體的貫通孔；
該連接用板設于上述真空容器的外方，而且連接于上述懸掛構件；
該位置調整裝置可使該連接用板移動而調整保持于基片保持架的蒸鍍室內的基片相對掩模的位置；
該伸縮式筒狀遮斷構件外嵌于上述懸掛構件，而且設于壁體的貫通孔的外周與上述連接用板之間，遮斷真空側與大氣側；
該施力裝置產生與上述筒狀遮斷構件的內側處于真空狀態所產生的作用于連接用板的推壓力方向相反的力。
2.根據權利要求1所述的真空蒸鍍用校準裝置，其特征在于：位置調整裝置構成為，使通過懸掛構件和基片保持架保持于連接用板的基片可平行于掩模表面進行移動。
3.根據權利要求2所述的真空蒸鍍用校準裝置，其特征在于：在位置調整裝置具有可在與基片表面正交的軸心方向移動連接用板的功能。
4.根據權利要求1所述的真空蒸鍍用校準裝置，其特征在于：構成為可調整施力裝置的力。
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