[發明專利]絕緣導電顆粒和使用該顆粒的各向異性導電粘膜

有效

• 申請號: 200580051033.8
• 申請日: 2005-12-28
• 公開（公告）號: CN101223218A
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發明（設計）人: 田正培;樸晉圭;李在浩
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C08J7/12
• 分類號: C08J7/12
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 周建秋;王鳳桐

1.一種絕緣導電顆粒，該絕緣導電顆粒含有

導電顆粒，該導電顆粒具有結合到所述導電顆粒的絕緣微粒，

其中，所述絕緣微粒包括硬顆粒區和軟功能樹脂區，且

其中所述軟功能樹脂區含有能結合金屬的官能團。

2.根據權利要求1所述的絕緣導電顆粒，其中，所述導電顆粒包括包覆在聚合物顆粒表面的導電金屬層。

3.根據權利要求2所述的絕緣導電顆粒，其中，所述導電顆粒的平均直徑為約1μm至約20μm，縱橫比小于約1.5，變異系數CV值為約20％或更小。

4.根據權利要求2所述的絕緣導電顆粒，其中，所述導電金屬層的厚度為約0.1μm至約1μm。

5.根據權利要求1所述的絕緣導電顆粒，其中，所述絕緣微粒具有核-殼結構，其中所述硬顆粒區包括該核且所述軟功能樹脂區包括該殼。

6.根據權利要求1所述的絕緣導電顆粒，其中，所述硬顆粒區含有選自由無機顆粒、高度交聯的有機聚合物顆粒以及有機和/或無機混雜顆粒組成的組中的顆粒。

7.根據權利要求6所述的絕緣導電顆粒，其中，所述硬顆粒區含有選自由二氧化硅顆粒、二氧化鈦顆粒和金屬氧化物顆粒組成的組中的無機顆粒。

8.根據權利要求6所述的絕緣導電顆粒，其中，所述硬顆粒區含有高度交聯的有機聚合物顆粒，該高度交聯的有機聚合物顆粒含有一種或多種交聯單體的均聚物或共聚物。

9.根據權利要求8所述的絕緣導電顆粒，其中，所述交聯單體通過自由基聚合反應而聚合。

10.根據權利要求8所述的絕緣導電顆粒，其中，所述交聯單體選自由多丙烯酸酯單體、多烯丙基單體、多乙烯基單體、及它們的任意組合組成的組中。

11.根據權利要求10所述的絕緣導電顆粒，其中，所述交聯單體為選自由聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、四丙烯酸季戊四醇酯、四甲基丙烯酸季戊四醇酯、三丙烯酸季戊四醇酯、三甲基丙烯酸季戊四醇酯、二丙烯酸季戊四醇酯、二甲基丙烯酸季戊四醇酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、六丙烯酸二季戊四醇酯、六甲基丙烯酸二季戊四醇酯、五丙烯酸二季戊四醇酯、五甲基丙烯酸二季戊四醇酯、三丙烯酸甘油酯、三甲基丙烯酸甘油酯、及它們的任意組合組成的組中的多丙烯酸酯單體。

12.根據權利要求10所述的絕緣導電顆粒，其中，所述交聯單體為選自由鄰苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、(異)氰脲酸三烯丙酯、苯六甲酸三烯丙酯、及它們的任意組合組成的組中的多烯丙基單體。

13.根據權利要求10所述的絕緣導電顆粒，其中，所述交聯單體為選自由二乙烯基苯、1，4-二乙烯氧基丁烷、二乙烯基砜、及它們的任意組合組成的組中的多乙烯基單體。

14.根據權利要求6所述的絕緣導電顆粒，其中，所述硬顆粒區含有高度交聯的有機聚合物顆粒，該高度交聯的有機聚合物顆粒含有至少一種交聯單體和至少一種非交聯單體的共聚物，其中，以單體總重量為基準，所述交聯單體總含量為約30重量％或更高。

15.根據權利要求14所述的絕緣導電顆粒，其中，所述交聯單體和非交聯單體通過自由基聚合反應而聚合。

16.根據權利要求14所述的絕緣導電顆粒，其中，所述交聯單體選自由多丙烯酸酯單體、多烯丙基單體、多乙烯基單體、及它們的任意組合組成的組中。

17.根據權利要求16所述的絕緣導電顆粒，其中，所述交聯單體為選自由聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、四丙烯酸季戊四醇酯、四甲基丙烯酸季戊四醇酯、三丙烯酸季戊四醇酯、三甲基丙烯酸季戊四醇酯、二丙烯酸季戊四醇酯、二甲基丙烯酸季戊四醇酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、六丙烯酸二季戊四醇酯、六甲基丙烯酸二季戊四醇酯、五丙烯酸二季戊四醇酯、五甲基丙烯酸二季戊四醇酯、三丙烯酸甘油酯、三甲基丙烯酸甘油酯、及它們的任意組合組成的組中的多丙烯酸酯單體。