[發明專利]基體材料涂敷裝置及方法

有效

• 申請號: 200580051002.2
• 申請日: 2005-07-07
• 公開（公告）號: CN101218039A
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: 五島朋幸;松本茂二;四之宮康介
• 申請（專利權）人: 株式會社科特拉
• 主分類號: B05C7/04
• 分類號: B05C7/04;B01J37/02;B05D1/30
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 何騰云

1.一種基體材料涂敷裝置，向并列形成有多條流路的基體材料的一端側供給料漿，通過氣壓使該料漿在流路內伸展、覆蓋該流路的內壁，其特征在于，

具有料漿供給裝置和液面均勻化機構，該料漿供給裝置相對于使所述流路的兩端向上面和底面開口地設置的基體材料、向形成在其上面的料漿積存部供給所需量的料漿；所述液面均勻化機構在使所述料漿在流路內伸展之前使料漿液面均勻。

2.如權利要求1所述的基體材料涂敷裝置，其特征在于，所述液面均勻化機構是使所述基體材料圍繞其貫通垂直軸旋轉的基體材料旋轉機構。

3.如權利要求1所述的基體材料涂敷裝置，其特征在于，所述液面均勻化機構是使積存在料漿積存部的料漿振動的振蕩機構。

4.如權利要求1所述的基體材料涂敷裝置，其特征在于，具有氣壓調整機構，該氣壓調整機構調整要從所述料漿積存部流入各流路內的料漿的重力和流路內的氣壓、切換阻止料漿向流路內的流入和伸展料漿。

5.如權利要求4所述的基體材料涂敷裝置，其特征在于，所述氣壓調整機構使用空氣處理裝置，該空氣處理裝置從基體材料底面側供給/吸引空氣、使正壓/負壓向各流路內作用。

6.如權利要求4所述的基體材料涂敷裝置，其特征在于，所述氣壓調整機構使用密封基體材料底面側的流路開口部的可拆裝的密封件和如下的空氣處理裝置，該空氣處理裝置在開放該密封件的狀態下吸引流路內的空氣，以及/或從料漿積存部的液面側供給加壓空氣。

7.一種基體材料涂敷方法，向并列形成有多條流路的基體材料的一端側供給料漿，通過氣壓使該料漿在流路內伸展、覆蓋該流路的內壁，其特征在于，

具有料漿供給工序和液面均勻化工序，在該料漿供給工序中，相對于使所述流路的兩端向上面和底面開口地設置的基體材料、向形成在其上面的料漿積存部供給所需量的料漿；在所述液面均勻化工序中，在使所述料漿在流路內伸展之前使料漿液面均勻。

8.如權利要求7所述的基體材料涂敷方法，其特征在于，在所述料漿供給工序和液面均勻化工序中，保持成使要從料漿積存部流入各流路內的料漿的重力和流路內的氣壓平衡的狀態。

9.如權利要求7所述的基體材料涂敷方法，其特征在于，作為所述基體材料使用并列形成有多條流路的催化劑基體材料，作為所述料漿使用催化劑用料漿，以此將催化劑用料漿涂敷在催化劑基體材料的流路內壁、形成催化劑。