[發明專利]三元膜的沉積方法無效
| 申請號: | 200580050299.0 | 申請日: | 2005-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN101213322A | 公開(公告)日: | 2008-07-02 |
| 發明(設計)人: | C·迪薩拉;柳田和孝;J·伽蒂諾 | 申請(專利權)人: | 喬治洛德方法研究和開發液化空氣有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/34 | 分類號: | C23C16/34 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 | 代理人: | 林柏楠;劉金輝 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 三元 沉積 方法 | ||
1.在樣品上形成含過渡金屬的膜的方法,包括下述步驟:
-將樣品導入沉積室中;
-將所述樣品加熱直到所需的溫度;
-提供液態或固態的過渡金屬源;
-提供至少一種前體源,所述前體源選自基本上由硅源、碳源、氮源、和/或還原源組成的組;
-將所述過渡金屬氣化,形成氣化的過渡金屬源;
-將所述過渡金屬蒸氣輸送到所述室;
-將出自所述至少一種前體源的至少一種前體源蒸氣輸送到所述室;和
-在所述樣品上形成所需最終組成的含金屬的膜。
2.根據權利要求1的方法,其中所述過渡金屬源包含下列分子式所示的化合物:
MXm
或者
MXm,ABn
其中:M是過渡金屬
X是鹵素,優選Cl
m是所述過渡金屬的氧化態
A選自由O、S和N組成的組
B是包含1至16個碳原子的烴鏈,所述鏈是直鏈、支鏈或者環狀的,
n是與A連接的基團B的數。
3.權利要求2的方法,其中M是過渡金屬,優選靠前的過渡金屬,并最優選選自由靠前的過渡金屬Ta、Nb、Mo、W、Hf組成的組。
4.根據權利要求1至3之一的方法,其中所述硅源包含被至少一個甲硅烷基(SiH3)配體終止的分子結構,優選三甲硅烷基胺N(SiH3)3、硅烷H(SiH3)、乙硅烷(SiH3)2、丙硅烷SiH2(SiH3)2。
5.根據權利要求1至4之一的方法,其中所述氮源是其中x等于或小于3的式NHx所示的分子或者自由基,或者包含被至少一個甲硅烷基配體終止的分子結構,優選三甲硅烷基胺N(SiH3)3、六甲基二硅氮烷(也稱為二(三甲代甲硅烷基)胺)HN(Si(CH3)3)2。
6.根據權利要求1至5之一的方法,其中所述還原源是式Hx所示的分子或者自由基,其中x等于或小于2。
7.根據權利要求1至6之一的方法,其中所述碳源包含進入反應器的C1-C16的直鏈、支鏈或者環狀的烴,優選有機胺,最優選單甲胺、二甲胺、單丙胺。
8.根據權利要求1至7之一的方法,其中所述形成金屬膜的步驟是通過使用原子層沉積法完成的,其中優選將所述前體按順序導入。
9.根據權利要求1至3之一的方法,其中所述源包含含有硅、氮和碳中兩種或三種元素的分子結構,優選有機氨基硅烷,例如SiH2(NMe2)2、SiH(NMe2)3、Si(NMe2)4、SiH2(NEt2)2、SiH(NEt2)3、Si(NEt2)4。
10.根據權利要求1至8之一的方法,其中所述形成含金屬膜的步驟是在250至650℃的溫度范圍和0.01至1000托的壓力范圍進行的。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





