[發明專利]含有具有密度梯度的復合金屬層的導電顆粒和制備該顆粒的方法以及含有該顆粒的各向異性導電粘合劑組合物

有效

• 申請號: 200580050280.6
• 申請日: 2005-08-05
• 公開（公告）號: CN101208377A
• 公開（公告）日: 2008-06-25
• 發明（設計）人: 田正培;樸晉圭;李在浩;裴泰燮;樸正一;李相賱
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C08J3/12
• 分類號: C08J3/12
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 周建秋;王鳳桐

1.一種導電顆粒，所述導電顆粒含有聚合物樹脂基體顆粒和導電復合金屬鍍層，所述導電復合金屬鍍層由通過無電鍍覆形成在基體顆粒表面上的至少兩種金屬組成，其中，所述導電復合金屬鍍層具有從基體顆粒的連續密度梯度。

2.根據權利要求1所述的導電顆粒，其中，所述導電復合金屬鍍層由選自Ni、Ni-P、Ni-B、Au、Ag、Ti和Cu中的兩種或三種金屬組成。

3.根據權利要求1所述的導電顆粒，其中，所述具有連續密度梯度的導電復合金屬鍍層的厚度為0.01-1μm。

4.根據權利要求1所述的導電顆粒，其中，所述基體顆粒的平均顆粒直徑為1-1,000μm，且顆粒直徑分布在平均顆粒直徑的90-110％以內。

5.根據權利要求1所述的導電顆粒，其中，具有連續密度梯度的所述導電復合金屬鍍層的厚度變化在基體顆粒平均厚度的0.01-50％范圍內。

6.根據權利要求1所述的導電顆粒，其中，通過選自下列中的至少一種的可交聯的單體的均聚或共聚來制備所述聚合物顆粒：烯丙基化合物，包括二乙烯基苯、1，4-二乙烯氧基丁烷、二乙烯基砜、鄰苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、(異)氰脲酸三烯丙酯和偏苯三酸三烯丙酯；(聚)二(甲基)丙烯酸烷撐二醇酯，包括(聚)二(甲基)丙烯酸乙二醇酯和(聚)二(甲基)丙烯酸丙二醇酯；以及四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯和三(甲基)丙烯酸甘油酯；或者通過所述可交聯的單體與丙烯酸基單體或苯乙烯基單體的共聚來制備所述聚合物顆粒，且所述聚合物顆粒由可自由基聚合的聚合物形成。

7.一種制備導電顆粒的方法，所述導電顆粒含有聚合物樹脂基體顆粒和導電復合金屬鍍層，所述導電復合金屬鍍層由通過無電鍍覆形成在基體顆粒表面上的至少兩種金屬組成，該方法包括將聚合物顆粒分散在無電鍍鎳溶液中，并在形成Ni鍍層的過程中向所述無電鍍鎳溶液中連續加入無電鍍金溶液，以在所述聚合物顆粒上通過連續無電鍍覆形成復合金屬層。

8.一種各向異性導電粘合劑組合物，所述組合物含有權利要求1-6中任意一項所述的導電顆粒。

9.一種各向異性導電膜，所述導電膜含有權利要求1-6中任意一項所述的導電顆粒，其中，在所述導電膜中所述導電顆粒的含量為1,000-100,000計數/mm²。