[發明專利]用于半導體晶片拋光系統的載具的多流體供應設備無效
| 申請號: | 200580050264.7 | 申請日: | 2005-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN101208780A | 公開(公告)日: | 2008-06-25 |
| 發明(設計)人: | 徐盛范 | 申請(專利權)人: | 斗山MECATEC株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產權代理有限公司 | 代理人: | 周建秋;王鳳桐 |
| 地址: | 韓國慶*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 半導體 晶片 拋光 系統 流體 供應 設備 | ||
1.一種用于半導體晶片拋光系統的載具的多流體供應設備,該設備包括:
驅動源,所述驅動源用于產生特定的旋轉力;
位于驅動端的旋轉管套節,該驅動端的旋轉管套節包括:中心旋轉軸,所述中心旋轉軸被可旋轉地支撐,用于將從所述驅動源傳送的特定旋轉力向外部傳送;流體供應管體,所述流體供應管體與所述中心旋轉軸同軸地設置,被固定地支撐,并且在其內部形成有多個流體通道;歧管板,所述歧管板用于固定所述流體供應管體,并且設置有多個與形成于所述流體供應管體中的流體通道相通的流體通道;密封罩套,所述密封罩套同軸地設置在所述流體供應管體的外圓周上,被可旋轉地支撐,形成有在對應于所述流體供應管體的所述各個流體通道的位置與外部相通的通孔,并且形成有多個流孔,所述多個流孔能使操作流體沿著所述各個通孔的內圓周表面流動;和密封單元,所述密封單元相互地堆疊,且有效地插在所述流體供應管體和所述密封罩套之間,以用于保持所述流體供應管體和所述密封罩套之間的氣密性;
心軸,所述心軸可旋轉地安裝在所述流體供應管體的外側面上,具有用于在其中容納特定裝置的空間,并且獨立于所述中心旋轉軸連接到所述驅動源,用于將旋轉力從所述驅動源傳送出來;
不可旋轉的心軸罩套,該心軸罩套用于支撐在所述心軸的外圓周上;
至少一個載具連接軸,所述載具連接軸在接受來自位于所述驅動端的旋轉管套節的中心旋轉軸的旋轉力之后,以一特定的速率旋轉,并且在其中形成有多個流體通道;
載具,所述載具固定地連接于所述載具連接軸的底部;
至少一個位于從動端的旋轉管套節,該從動端的旋轉管套節包括:中心旋轉軸,所述中心旋轉軸與所述載具連接軸的頂端結合為一體,且通過從所述載具連接軸傳送的旋轉力轉動,并且形成有多個流體通道,所述多個流體通道用于使流體流至形成于所述載具連接軸內部的流體連通通道;非旋轉密封罩套,所述非旋轉密封罩套以同軸的方式沿著所述中心旋轉軸的圓周設置,所述非旋轉密封罩套的一個末端固定于所述心軸的內部,以支撐所述中心旋轉軸,使所述中心旋轉軸穩定地旋轉,所述非旋轉密封罩套形成有在對應于所述中心旋轉軸的各個流體通道的位置與外部相通的通孔,所述非旋轉密封罩套同時形成有多個流孔,所述多個流孔能夠將操作流體沿著所述各個通孔的內圓周表面流動;和密封單元,所述密封單元相互地堆疊,且有效地插在所述中心旋轉軸和所述密封罩套之間,以用于保持所述中心旋轉軸和所述密封罩套之間的氣密性;以及
多個管道,所述多個管道用于將形成于所述驅動端的旋轉管套節和所述從動端的旋轉管套節的各個密封罩套中的通孔連接在一起。
2.根據權利要求1所述的用于半導體晶片拋光系統的載具的多流體供應設備,
其中,位于驅動端的旋轉管套節的密封單元包括:一對內堆疊支撐圈,該對內堆疊支撐圈分別環繞所述流體供應管體的外圓周緊密地堆疊,并且形成有用于流動流體的通孔;去離子水循環圈,所述去離子水循環圈插在所述內堆疊支撐圈之間,并且連通所述流體供應管體和各個相鄰的密封罩套之間的通孔;一對密封環,該對密封環與所述去離子水循環圈的上下圓周表面接觸,用于保持氣密性;一對墊密環,該對墊密環設置在各個密封環的上下外側;一對伸縮圈,該對伸縮圈作為彈性壓縮裝置設置在各個墊密環的上下外側,用于提供壓力,以將各個密封環壓向所述去離子水循環圈的上下圓周表面;和一對外堆疊支撐圈,該對外堆疊支撐圈緊密地堆疊在各個密封罩套的內圓周表面上,用于固定和支撐所述墊密環和伸縮圈;并且,
其中,所述密封環、去離子水循環圈、外堆疊支撐圈、密封環、墊密環和伸縮圈皆以多數的狀態分別堆疊在所述流體供應管體和各個密封罩套之間的空間中,同時彼此相互結合。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





