[發(fā)明專利]確定激光束的焦點(diǎn)位置的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200580050205.X
• 申請日: 2005-06-23
• 公開（公告）號: CN101208171A
• 公開（公告）日: 2008-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: W·舍利克－特斯曼;A·米希利
• 申請（專利權(quán)）人: 通快機(jī)床兩合公司
• 主分類號: B23K26/04
• 分類號: B23K26/04
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 蔡勝利

1.一種確定激光裝置(1)的激光束(2，2′)焦點(diǎn)位置的方法，所述激光裝置具體為激光切割裝置，所述焦點(diǎn)位置適合于工件加工操作，其中至少兩個不同的焦點(diǎn)位置被調(diào)整，其特征在于，對于所述激光束(2，2′)的不同的焦點(diǎn)位置，確定是否和/或在什么情況下至少所述激光束(2，2′)的周邊區(qū)域(11)與工件(7，25)接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，測量說明以下情況的至少一個變量，即至少所述激光束(2，2′)的周邊區(qū)域(11)與工件(7，25)接觸。

3.根據(jù)前述權(quán)利要求任一所述的方法，其特征在于，確定是否激光束(2，2′)的周邊區(qū)域(11)與工件(7，25)接觸是通過檢測所述工件(7，25)或等離子體所發(fā)出的射線或工藝光。

4.根據(jù)前述權(quán)利要求任一所述的方法，其特征在于，基于所確定的情況，確定合適的焦點(diǎn)位置或附加的焦點(diǎn)位置，為此，再次測量是否和在什么情況下激光束(2，2′)的周邊區(qū)域(11)與工件(7，25)接觸。

5.根據(jù)前述權(quán)利要求任一所述的方法，其特征在于，工件以這樣的方式與激光束(2，2′)接觸，其中工件與激光束彼此朝向移動，直至激光束的周邊區(qū)域在工件上開始操作。

6.根據(jù)前述權(quán)利要求任一所述的方法，其特征在于，只要檢測到激光束(2，2′)已經(jīng)與工件(7，25)接觸，則關(guān)閉激光束(2，2′)。

7.根據(jù)前述權(quán)利要求任一所述的方法，其特征在于，首先，在第一焦點(diǎn)位置，在工件(7，25)中制成通孔(10)；并且隨后，在至少一個附加的焦點(diǎn)位置，重復(fù)所述通孔(10)的制造。

8.根據(jù)前述權(quán)利要求任一所述的方法，其特征在于，以反復(fù)的方式確定合適的焦點(diǎn)位置。

9.根據(jù)前述權(quán)利要求任一所述的方法，其特征在于，焦點(diǎn)位置連續(xù)地或近似連續(xù)地改變。

10.根據(jù)前述權(quán)利要求任一所述的方法，其特征在于，激光束(2，2′)和工件(7，25)彼此相對移動，同時焦點(diǎn)位置被改變。

11.根據(jù)前述權(quán)利要求任一所述的方法，其特征在于，測量激光束(2，2′)的周邊區(qū)域(11)與工件(7，25)的上側(cè)部(40)或下側(cè)部(41)接觸的情況，尤其是焦點(diǎn)位置。