[發(fā)明專(zhuān)利]RFID標(biāo)簽天線(xiàn)以及RFID標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200580050151.7
• 申請(qǐng)日: 2005-06-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101203984A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 甲斐學(xué);馬庭透;山城尚志
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 富士通株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01Q9/16
• 分類(lèi)號(hào): H01Q9/16;H01Q1/38;G06K19/07;G06K19/077
• 代理公司: 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張龍哺

1.一種RFID標(biāo)簽天線(xiàn)，其特征在于，具有：

第一元件，其由一對(duì)導(dǎo)體構(gòu)成，該一對(duì)導(dǎo)體分別具有只折曲一次的折曲部分，而且該一對(duì)導(dǎo)體各自的單側(cè)端部為饋電點(diǎn)；

電容結(jié)合部，其形成在上述饋電點(diǎn)之間；

第二元件，其為隔著電介體而與上述第一元件相對(duì)置的導(dǎo)體。

2.如權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽天線(xiàn)，其特征在于，上述折曲部分的折曲角度為直角。

3.如權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽天線(xiàn)，其特征在于，上述第二元件的形狀順著上述第一元件形狀而形成。

4.如權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽天線(xiàn)，其特征在于，上述電容結(jié)合部是形成在上述第一元件的饋電點(diǎn)上的平行導(dǎo)體。

5.如權(quán)利要求4所述的RFID標(biāo)簽天線(xiàn)，其特征在于，還具有第二電介體，該第二電介體隔著上述平行導(dǎo)體而與上述電介體相對(duì)置。

6.如權(quán)利要求4所述的RFID標(biāo)簽天線(xiàn)，其特征在于，還具有第二電介體，該第二電介體配置在上述電介體上與上述平行導(dǎo)體接觸的部分，并且該第二電介體的介電常數(shù)比該電介體高。

7.如權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽天線(xiàn)，其特征在于，上述第一元件以及上述第二元件是在基片上形成的導(dǎo)體圖案，通過(guò)該基片挾持片狀的上述電介體而形成。

8.如權(quán)利要求7所述的RFID標(biāo)簽天線(xiàn)，其特征在于，上述基片是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯即PET、紙以及薄膜中的任意一種材料。

9.如權(quán)利要求7所述的RFID標(biāo)簽天線(xiàn)，其特征在于，上述第一元件以及上述第二元件通過(guò)真空封裝工藝與上述電介體接合在一起。

10.如權(quán)利要求7所述的RFID標(biāo)簽天線(xiàn)，其特征在于，上述第一元件以及上述第二元件通過(guò)粘合劑與上述電介體接合在一起。

11.如權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽天線(xiàn)，其特征在于，上述電介體是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹(shù)脂即ABS樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂。

12.如權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽天線(xiàn)，其特征在于，上述導(dǎo)體是銅、銀以及鋁中的任意一種材料。

13.一種RFID標(biāo)簽，其特征在于，在如權(quán)利要求1～12中任意一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽天線(xiàn)的饋電點(diǎn)上安裝有集成電路芯片即IC芯片。