[發明專利]表面安裝電容器及其制造方法

無效

• 申請號: 200580049784.6
• 申請日: 2005-08-31
• 公開（公告）號: CN101176173A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: P·魏斯曼;A·艾德爾曼;Y·斯坦格里特;L·瓦謝爾曼
• 申請（專利權）人: 維莎斯普拉格公司
• 主分類號: H01G9/012
• 分類號: H01G9/012;H01G9/15
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 蔡洪貴

1.一種表面安裝電容器，包括：

a)包括陽極和陰極的電容元件；

b)圍繞電容元件形成殼體的封裝材料；

c)在殼體單一外側面具有表面安裝部分的陽極端子和陰極端子；

d)在陽極與陽極端子之間的導電通道，所述導電通道包括在殼體外表面上的至少部分外部導電通道。

2.如權利要求1所述的電容器，其特征在于，所述殼體外表面在與殼體的所述單一外側面不同的殼體側面上。

3.如權利要求1所述的電容器，其特征在于，殼體包括頂側面、底側面、在頂側面與底側面之間的第一側面、在頂側面與底側面之間的第二側面、第一端側面和第二端側面，其中陽極端子和陰極端子的表面安裝部分在底側面上，且外部導電通道在第一和第二端側面的至少一個上。

4.如權利要求1所述的電容器，其特征在于，外部導電通道包括相對薄層。

5.如權利要求4所述的電容器，其特征在于，薄層包括金屬沉積層。

6.如權利要求1所述的電容器，其特征在于，外部導電通道與陽極端子和陰極端子鍍敷有導電鍍敷材料。

7.如權利要求1所述的電容器，其特征在于，陰極端子通過導電材料電連接至電容元件的陰極。

8.如權利要求7所述的電容器，其特征在于，導電材料包括導電粘合劑。

9.如權利要求1所述的電容器，其特征在于，陽極端子通過電絕緣材料與電容元件連接。

10.如權利要求9所述的電容器，其特征在于，絕緣材料包括絕緣粘合劑。

11.如權利要求10所述的電容器，其特征在于，還包括在絕緣粘合劑與陽極端子之間的絕緣層。

12.如權利要求1所述的電容器，其特征在于，電容元件包括固態本體。

13.如權利要求12所述的電容器，其特征在于，固態本體是片體。

14.如權利要求13所述的電容器，其特征在于，片體包括鉭、鈮或鈮氧化物。

15.如權利要求13所述的電容器，其特征在于，陽極包括片體、一部分嵌入或焊接至片體上和一部分在片體外部的接線、以及由陽極材料氧化形成的介電層，陰極包括在片體外部的電解質層。

16.如權利要求15所述的電容器，其特征在于，在片體外部的接線部分在外部導電通道所在的殼體表面處或附近暴露。

17.如權利要求16所述的電容器，其特征在于，外部導電通道所在的殼體表面大體在第一平面上。

18.如權利要求17所述的電容器，其特征在于，陽極端子和陰極端子在第二平面或第二平面附近暴露在殼體外部。

19.如權利要求18所述的電容器，其特征在于，第一平面和第二平面大體上是垂直的。

20.如權利要求1所述的電容器，其特征在于，還包括使圍繞電容元件的殼體容積相對電容元件容積最小。

21.如權利要求20所述的電容器，其特征在于，通過利用高精度模塑及殼體切割成形使殼體壁厚最小而使殼體容積最小。

22.一種電路板，包括：

a)電路板；

b)位于電路板上的電路，所述電路包括至少一個表面安裝電容器；

c)所述表面安裝電容器包括封裝材料殼體、殼體內包括陽極和陰極的電容元件、具有在殼體外部并且在殼體一個側面上的表面安裝部分的陽極外部端子和陰極外部端子、與電容元件和陽極端子有效地電氣連接并在殼體外部的至少部分外部導電通道、以及在陰極端子與電容元件之間的至少部分內部導電通道。

23.如權利要求22所述的電路板，其特征在于，與陽極端子通過殼體被電氣連接到電容元件的情況相比，外部導電通道通過使殼體內的電容元件更大提高容積效率。

24.如權利要求22所述的電路板，其特征在于，還包括使圍繞電容元件的殼體容積相對于電容元件容積最小。