[發明專利]模塊化的超聲波傳感器

有效

• 申請號: 200580048540.6
• 申請日: 2005-12-23
• 公開（公告）號: CN101124487A
• 公開（公告）日: 2008-02-13
• 發明（設計）人: S·特里布爾;A·利爾;O·艾德爾
• 申請（專利權）人: 瓦萊奧開關傳感器有限公司
• 主分類號: G01S7/521
• 分類號: G01S7/521;G01S15/93
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 曾立

技術領域

本發明涉及一種超聲波傳感器，它例如用作用于機動車的超聲波泊車輔助，具有一個傳感器殼體和一個用于電的插接連接器的聯接器，在該傳感器殼體中安裝有一個超聲波發生器、一個超聲波薄膜和必要時一個具有所需的電子單元的印制電路板。

背景技術

超聲波傳感器已經被以多種實施形式公開。它們用于例如在泊車時輔助機動車的駕駛員，其方式是它們測量至障礙物距離。為此，超聲波傳感器具有一個超聲波薄膜，用該超聲波薄膜發送并且又接收超聲波信號。該傳感器與一個具有電子單元的印制電路板一起安裝在傳感器殼體中，該傳感器殼體例如設置在機動車保險杠中。傳感器殼體具有一個用于與機動車的供電線和數據線電連接的聯接器。因為不同的機動車在其供電線和數據線上具有不同的插頭，所以超聲波傳感器必須設有不同的殼體，從而使得它們能夠與導線連接。

發明內容

本發明的目的在于，最小化用于不同機動車的不同殼體的耗費。

按照本發明，該目的在按開頭所述類型的超聲波傳感器中通過以下方式解決，即，聯接器設置在一個單獨的聯接器殼體上并且傳感器殼體可以與不同的聯接器殼體組合。

通過本發明的超聲波傳感器也獲得明顯的優點，即，相同的傳感器殼體可以用于所有機動車類型并且這種傳感器殼體僅與專門用于某種機動車的聯接器殼體聯接并且然后傳感器殼體和專門的聯接器殼體構成用于超聲波傳感器的殼體。具有相同裝備的相同傳感器殼體也可以用于所有機動車類型，其中然后僅在埋封之前、即在封閉傳感器殼體之前必須用專門的插頭將專門用于某種機動車的聯接器殼體聯接到傳感器殼體上。因此所述傳感器殼體能以很高的件數并且從而廉價地制造。

在一種進一步方案中設定，傳感器殼體具有一個基本上套筒形的殼體壁；在殼體壁上設置了一個邊緣敞開的空槽并且聯接器殼體可安裝到該空槽中。傳感器殼體的這種構型允許傳感器殼體與聯接器殼體簡單的并且尤其是機械的連接，其方式是該連接殼體被推入到邊緣敞開的空槽中并且因此使所述空槽封閉。因此，聯接器殼體在側面安裝到傳感器殼體上，其中插頭與聯接器殼體的類型有關地徑向地或者軸向地在此不僅可以朝上而且可以朝下伸出。此外，聯接器可被構造為插頭或插座。

在一個優選的變型方案中，空槽的邊緣具有U形的橫截面，其中被邊緣敞開地構造的空槽本身也是U形的。聯接器殼體設有一個自由伸出的凸緣，該凸緣可在邊緣敞開側上移入到空槽中和U形的橫截面中。凸緣的自由端也由U形的邊緣圍作用。通過凸緣借助于U形邊緣的圍作用保證，聯接器殼體在徑向方向放無間隙地配合在傳感器殼體上。此外，聯接器殼體在切向方向上被固定。

凸緣具有一個朝外伸出的鎖止凸起，當聯接器殼體完全與傳感器殼體聯接時，該鎖止凸起卡入到一個設置在U形邊緣的槽底的鎖止開口中，由此也實現軸向方向上的固定，即防止聯接器殼體被從傳感器殼體拉出或者拉走。

電的觸點接通通過以下方式實現，即，聯接器殼體具有沿插入方向延伸的插頭管腳，在將聯接器殼體安裝到傳感器殼體中時該插頭管腳被壓入到印制電路中。該壓入過程同聯接器殼體與傳感器殼體的移入或者聯接同時進行?？梢苑艞壊孱^管腳與印制電路板的專門的焊接。

與用于超聲波傳感器的傳統殼體相反地，插頭管腳被從背離超聲波薄膜的一側壓入到印制電路板中。由此獲得的主要優點在于，無需用于使插頭管腳從印制電路板的向著超聲波薄膜的一側轉向到印制電路板的背側上的結構空間，而這在傳統的殼體中就是這種情況。

另一優點在于，變得空閑的結構空間用于將EMV-敏感的部件在向著超聲波薄膜的一側設置在印制電路板上。EMV-敏感的部件也在超聲波薄膜的一側和印制電路板的另一側上加裝側壁并且位于比當該部件設置在印制電路板的背離超聲波薄膜的一側上時更受保護的環境中。因此，搭接所述EMV-敏感的部件屏蔽罩是多余的。

該EMV-敏感的部件的另一屏蔽可以通過以下方式進行，即，傳感器殼體由一種導電的材料、尤其是由塑料制成。該塑料通過專門添加碳或者其他導電的材料而使其可導電，并且附加地用作用于所述EMV-敏感的部件的屏蔽罩。

與此相反，聯接器殼體由一種不導電的材料、尤其是由塑料制成。因此各插頭管腳能毫無問題地導入到聯接器殼體中，而所述插頭管腳不需要電絕緣。相應地，傳感器殼體和聯接器殼體由不同的材料構成。

有利的是，超聲波薄膜具有一個接地管腳和一個信號管腳，其中接地管腳直接地支撐在傳感器殼體上，而信號管腳電絕緣地支撐在傳感器殼體上。通過管腳的支撐，該管腳在殼體中被穩定并且印制電路板可以被壓裝到這些管腳上。由此，超聲波薄膜的管腳與印制電路板的焊接是多余的。