[發明專利]特別適合正交體系結構電子系統的中平面

有效

• 申請號: 200580048253.5
• 申請日: 2005-12-23
• 公開（公告）號: CN101120491A
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 托馬斯·S·科恩;小馬克·B·卡蒂爾;馬克·W·蓋樂斯
• 申請（專利權）人: 安費諾公司
• 主分類號: H01R13/648
• 分類號: H01R13/648
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 梁曉廣;陸錦華

1.一種印刷電路板，具有第一側和與第一側相對的第二側，第一差分連接器的接觸端子連接在第一側上，第二差分連接器的接觸端子連接在第二側上，該印刷電路板包括：

從第一側延伸至第二側的多個通孔，所述通孔提供第一側上的第一信號激勵和第二側上的第二信號激勵；

第一信號激勵是在用于電連接到第一差分連接器的接觸端子的多個行中提供的，每一行具有沿著第一條線的第一信號激勵和沿著平行于第一條線的第二條線的第一信號激勵，并且沿著第一和第二條線的第一信號激勵是偏移的，使得沿著第一條線的第一信號激勵和沿著第二條線的鄰近的第一信號激勵對應于第一差分連接器的差分對；以及

第二信號激勵是在用于電連接到第二差分連接器的接觸端子的多個列中提供的，每一列具有沿著第三條線的第二信號激勵和沿著平行于第三條線的第四條線的第二信號激勵，并且沿著第三和第四條線的第二信號激勵是偏移的，使得沿著第三條線的第二信號激勵和沿著第四條線的鄰近的第二信號激勵對應于第二差分連接器的差分對。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其中第一和第二條線與第三和第四條線正交。

3.如權利要求1所述的印刷電路板，還包括：

至少一個接地平面層，具有貫穿其延伸的多個通孔；以及

對于對應于第一差分連接器和第二差分連接器的差分對的每一個通孔對，圍繞該通孔對的區域是沒有接地平面層的并且該對中的每一個通孔都是與另一個電絕緣的。

4.如權利要求3所述的印刷電路板，其中沒有接地平面層的圍繞所述通孔對的區域是橢圓形的。

5.如權利要求3所述的印刷電路板，其中沒有接地平面層的圍繞所述通孔對的區域是矩形的。

6.如權利要求3所述的印刷電路板，其中沒有接地平面層的圍繞所述通孔對的區域沿著所述第一和第二條線具有對應于所述第一信號激勵的偏移的偏移，并且所述區域的偏移被定向為與所述第一信號激勵的行成45度角。

7.如權利要求3所述的印刷電路板，其中沒有接地平面層的圍繞所述通孔對的區域沿著所述第一和第二條線具有對應于所述第一信號激勵的偏移的偏移，并且所述區域的偏移被定向為與所述第二信號激勵的列成45度角。

8.如權利要求3所述的印刷電路板，其中對于所述對應于第一差分連接器和第二差分連接器的差分對的通孔對，鄰近通孔對之間的區域包括接地平面層。

9.如權利要求1所述的印刷電路板，其中對于第一側上的表面區域和第二側上的相同表面區域，第一信號激勵的數目等于第二信號激勵的數目。

10.如權利要求1所述的印刷電路板，還包括從第一側延伸至第二側的第二多個通孔，所述第二多個通孔提供第一側上的第一接地激勵和第二側上的第二接地激勵。

11.如權利要求10所述的印刷電路板，其中對于第一信號激勵的每一行，第一接地激勵是沿著鄰近并平行于第一信號激勵的第一條線或第二條線的線提供的，對于第二信號激勵的每一列，第二接地激勵是沿著鄰近并平行于第二信號激勵的第三條線或第四條線的線提供的。

12.如權利要求11所述的印刷電路板，其中對于第一信號激勵的每一行，對應第一接地激勵的數目大于該行所提供的差分對的數目，對于第二信號激勵的每一列，對應第二接地激勵的數目大于該列所提供的差分對的數目。