[發明專利]光使能混合半導體封裝

有效

• 申請號: 200580047825.8
• 申請日: 2005-12-07
• 公開（公告）號: CN101180562A
• 公開（公告）日: 2008-05-14
• 發明（設計）人: 戴維·R·羅爾斯頓;托馬斯·馬伊;理查德·梅納迪;傅紹偉;加里·莫斯科維茨
• 申請（專利權）人: 里夫萊克斯光子公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H01L23/02;H01S5/183;G02B6/12
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所
• 代理人: 羅朋

1.一種自給式光混合IC(OHIC)封裝，用于光側耦合至印刷線路板(PWB)的光波導，該OHIC封裝包括：

集成電路(IC)封裝；以及

具有光耦合切面、光電器件和光通道的自給式光學子組件(OSA)，所述光電器件通過所述光通道光耦合至所述光耦合切面，其中所述OSA電粘接到所述IC封裝，以在光電器件和IC封裝之間提供電耦合；

其中所示IC封裝包括對準特征，它既用于在所述IC封裝中內部對準所述OSA又用于將所述OHIC外部對準至所述光波導，從而通過所述光耦合切面實現所述OHIC與所述光波導的所述光側耦合。

2.權利要求1的OHIC封裝，其中光通道包括：

主體，沿該主體的平坦面嵌入至少一個光纖，其中該光纖包括沿著平坦面包覆層被移除的部分，以及其中該平坦面耦合至該光電器件，

所述主體至少一端具有傾斜表面，在該傾斜表面處光纖一端終止并且在傾斜表面此處所述光被反射，并且所述主體在相反一端具有所述光耦合切面，該光纖另一端終止于該光耦合切面，

其中所述主體沿所述光纖，在所述光耦合切面和所述平坦面之間，通過所述傾斜面傳遞所述光。

3.權利要求2的OHIC封裝，其中所述光耦合切面包括相對于IC封裝一側凹陷的光學切面，以提供內部光側耦合。

4.權利要求2的OHIC封裝，其中所述IC封裝包括用于接納所述OSA的一部分。

5.權利要求4的OHIC封裝，其中所述一部分形成位于所述IC封裝一側內的開口。

6.權利要求4的OHIC封裝，其中所述一部分包括擴大的空腔以接納所述OSA。

7.權利要求4的OHIC封裝，其中所述一包括用于內部對準的機械對準特征，用于在所述IC封裝內為所述OSA提供限定的位置。

8.權利要求4的OHIC封裝，其中所述一部分包括用于外部對準的機械對準特征，用于將OHIC與光波導機械對準。

9.權利要求2的OHIC封裝，其中OSA包括不同光電器件的組合，每一光電器件都光耦合至所述主體的所述至少一個光纖中相應的不同光纖。

10.權利要求2的OHIC封裝，其中所述光波導包括嵌入PWB內的光波導。

11.權利要求2的OHIC封裝，其中所述IC封裝包括球柵陣列(BGA)、針柵陣列(PGA)、引線芯片載體，以及扁平四方封裝(QFD)中的至少一個。

12.權利要求2的OHIC封裝，其中所述光電器件包括光電檢測器和半導體激光器中的至少一個。

13.權利要求1的OHIC封裝，其中所述IC封裝包括用于接納所述OSA的一部分。

14.權利要求13的OHIC封裝，其中所述一部分形成位于所述IC封裝一側內的開口。

15.權利要求13的OHIC封裝，其中所述一部分包括擴大的空腔以接納所述OSA。

16.權利要求1的OHIC封裝，其中所述IC封裝包括用于內部對準的所述機械對準特征，用于為在所述IC封裝內為所述OSA提供限定的位置。

17.權利要求1的OHIC封裝，其中所述IC封裝包括用于外部對準的所述機械對準特征，用于將OHIC與光波導機械對準。

18.一種制造自給式光混合IC(OHIC)封裝的方法，該封裝用于光側耦合至印刷線路板(PWB)的光波導，該方法包括：

提供包括對準對準特征的集成電路(IC)封裝；

提供具有光耦合切面、光電器件和光通道的自給式光學子組件(OSA)，所述光電器件通過所述光通道光耦合至所述光耦合切面，其中所述OSA電粘接至所述IC封裝，從而在光電器件與IC封裝之間提供電耦合；

在所述IC封裝內使用所述對準特征內部對準對準所述OSA；

使用所述對準特征將所述IC封裝外部對準至所述光波導；以及

將所述OSA電粘接至所述IC封裝，從而在光電器件與IC封裝之間提供電耦合，且通過所述光耦合切面實現至所述光波導的所述側耦合。