[發(fā)明專利]作為涂料施涂用防霧添加劑的星形支化硅酮聚合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200580047700.5
• 申請日: 2005-11-15
• 公開（公告）號: CN101111537A
• 公開（公告）日: 2008-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 約翰·阿爾弗雷德·基爾戈;埃德溫·C·庫阿;約翰·A·卡明斯
• 申請（專利權(quán)）人: 通用電氣公司
• 主分類號: C08G77/50
• 分類號: C08G77/50;C08L83/14
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 王海川;樊衛(wèi)民

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用硅酮組合物涂布柔韌性材料或載體如織造或非織造的紙或其它聚合材料的片。本發(fā)明也涉及用包含一種或多種可交聯(lián)聚有機(jī)硅氧烷的液體組合物涂布柔韌性材料或載體，其中這樣的聚有機(jī)硅氧烷可通過加成反應(yīng)、縮合反應(yīng)、陽離子反應(yīng)或自由基反應(yīng)而交聯(lián)。本發(fā)明也涉及在將硅酮組合物(聚有機(jī)硅氧烷)施涂到柔韌性材料或載體上的過程中降低起霧的星形支化聚有機(jī)硅氧烷(硅酮聚合物)。柔韌性載體可以是紙、紙板、塑料膜、金屬膜等。一些示例性應(yīng)用是食品用紙、粘膠標(biāo)簽、膠帶、封條等。

背景技術(shù)

用液體硅酮涂布柔韌性載體通常在以很高的速度連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的涂布裝置上進(jìn)行。這些裝置通常包含由幾個(gè)輥構(gòu)成的涂布頭，特別包括利用一系列相互鄰接布置的輥連續(xù)供應(yīng)可交聯(lián)或不可交聯(lián)的硅酮組合物的壓力輥和涂布輥。將要涂布的預(yù)期材料的柔韌性載體條帶高速地供應(yīng)在壓力輥和涂布輥之間，從而在其至少一個(gè)表面上涂布。當(dāng)要使硅酮涂料交聯(lián)時(shí)，將進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)的設(shè)備設(shè)置在涂布頭的下游。進(jìn)行交聯(lián)的設(shè)備可以為例如烘箱、或如紫外(UV)射線的射線的發(fā)射體、或電子束(EB)的發(fā)射體。

用硅酮高速涂布柔韌性載體涉及與將來自涂布輥的硅酮液體(或流體)轉(zhuǎn)移到向前移動(dòng)通過涂布設(shè)備的柔韌性載體上相關(guān)的問題。與將來自涂布輥的硅酮液體轉(zhuǎn)移到柔韌性載體上相關(guān)的特別問題之一是，在涂布頭最接近的附近、特別是涂布輥與待涂布的柔韌性載體之間的接觸點(diǎn)附近出現(xiàn)霧、薄霧或煙霧。通常地，該霧、薄霧或煙霧的密度隨設(shè)備涂布的柔韌性載體的前進(jìn)速度增加而增加。

該轉(zhuǎn)移問題的第一個(gè)效應(yīng)是降低實(shí)際轉(zhuǎn)移到柔韌性載體上的硅酮液體的量。第二個(gè)效應(yīng)是包含霧、薄霧或煙霧的液滴冷凝到涂布輥下游的新涂布的柔韌性載體上，產(chǎn)生桔皮效應(yīng)。該桔皮效應(yīng)或涂布不均勻性產(chǎn)生覆蓋度、如擦掉等涂料的機(jī)械性能和抗粘附性的問題。

涂布的不均勻性產(chǎn)生的另外問題涉及工業(yè)衛(wèi)生和在涂布設(shè)備附近工作的涂布設(shè)備操作人員的安全。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種組合物，其包含在貴金屬氫化硅烷化催化劑存在下如下物質(zhì)的反應(yīng)產(chǎn)物：

M_aM^Vi_bD_cD^Vi_dT_eT^Vi_f和((M′_gM_jM^H_k-gD′_hD₁D^H_m-hT′_iT_nT^H_o-i)_pQ)_q，

式中下標(biāo)a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m、n、o、p為零或正值，q是非零且正值，對于化合物的混合物而言各下標(biāo)的平均值最可能為非整數(shù)，對于特定化合物而言下標(biāo)為整數(shù)，且

k+m+o-g-h-I＜b+d+f，p在0.4～4.0范圍中，

式中，

(b+d+f)/(((k+m+o-g-h-i)p)q)在4.59～0.25范圍中，在M_aM^Vi_bD_cD^Vi_dT_eT^Vi_f中下標(biāo)a+b之和在2～12范圍中；c+d在0～1000范圍中；e+f在0～10范圍中，R¹是選自鹵素、氫和C1～C60一價(jià)烴基、聚酯、腈、鹵代烷和聚醚的一價(jià)基；且

M＝R²R³R⁴SiO_1/2；

M^Vi＝R^ViR⁵R⁶SiO_1/2；

D＝R⁷R⁸SiO_2/2；

D^Vi＝R^ViR¹⁰SiO_2/2；

T＝R¹¹SiO_3/2；

T^Vi＝R^ViSiO_3/2；