[發明專利]封裝安裝模塊

無效

• 申請號: 200580047641.1
• 申請日: 2005-02-02
• 公開（公告）號: CN101112134A
• 公開（公告）日: 2008-01-23
• 發明（設計）人: 森田義裕
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H01L23/12
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 趙淑萍

技術領域

本發明涉及將表面上裝載有LSI等半導體芯片的封裝基板安裝在大型電腦計算裝置等大規模計算機的主板上的封裝安裝模塊。

背景技術

近年來，由于信號數量的增多，在大型電腦計算裝置等大規模計算機的基板(主要是主板)上裝載端子數超過2000引腳的大型封裝(package)，該大型封裝的尺寸也超過了40mm×40mm。由于封裝如此之大，因而安裝用于防止封裝整體翹曲的加強件。

在將封裝基板與主板焊接之后，通過緊固用的構件(主要是螺釘)將其安裝在主板上。

圖3是表示以往的封裝安裝模塊的截面示意圖。

該圖3所示的封裝安裝模塊20具有如下結構：通過封裝基板11背面的焊球15的熔融、粘合而將封裝基板11焊接在主板21上，由此將封裝基板模塊10的整體裝載在主板21的表面上。

這里，封裝基板模塊10具有如下結構：通過焊球13的熔融、粘合將LSI芯片12焊接、裝載在封裝基板11的表面上，并且還具有加強件14，該加強件14以圍繞該LSI芯片12的方式在與封裝基板11的表面相接觸的狀態下進行固定。該加強件14用于支撐封裝基板11并防止封裝基板11的翹曲。

此外，在圖3所示的封裝安裝模塊20中，在主板20的背面配置有加強件22，該加強件22與封裝基板11夾著該主板21。

通過緊固部件(這里為螺釘23)將該加強件22固定在主板21上以支撐主板21，防止該主板21翹曲。

圖4是表示從上方投影觀察圖3所示的封裝安裝模塊21時的各個部件的位置關系的示意圖。

加強件22的面積大于封裝基板11，在使封裝基板11、主板21、以及加強件22重疊而投影觀察時落在封裝基板11之外的、加強件22的周邊部分上，在多處通過緊固部件(這里為螺釘23)來固定主板21和加強件22。

如上所述，加強件22的、處于封裝基板11之外的周邊部分由緊固部件(主要是螺釘)進行緊固，由于從焊料熔點至常溫的溫度差、或者裝置工作時與停歇時的溫度差、以及外部機械應力(連接器插拔、振動、下落等)，在封裝基板11與主板21之間的焊結部會產生應力，從而對接合可靠性產生很大的影響。

特別是近年來由于對有害物質進行限制而不能使用鉛，因而使用錫-銅-銀焊料(熔點：218℃)等高熔點焊料來代替之前使用的錫-鉛共晶焊料(熔點：183℃)，焊料熔點～常溫的溫度范圍擴大，從而導致產生強應力的趨勢變得很明顯。

這里，在專利文獻1中公開了使用于接合散熱片和封裝基板的第一加壓力與用于將封裝基板壓向印制板的第二加壓力分離的封裝結構，在專利文獻2中公開了如下結構：對加強件的靠TAB帶一側的側面，至少除去位于焊球正上方的加強件部分，形成凹陷或者通孔，由此使焊球與加強件之間具有彈性。

專利文獻1所公開的技術用于防止由于焊接時的加壓力而導致的可靠性降低，而不是為了防止在焊接之后產生應力。

此外，專利文獻2所公開的技術雖然對防止在接合時產生應力有作用，但是由于在焊球與加強件之間具有彈性，因而該結構的耐振動性差。

專利文獻1：日本專利文獻特開2004-16586號公報；

專利文獻2：日本專利文獻特開平11-220055號公報。

發明內容

發明所要解決的問題

鑒于上述情況，本發明的目的在于提供一種提高焊接可靠性的封裝安裝模塊。

用于解決問題的手段

為了達到上述目的，本發明提供一種封裝安裝模塊，該封裝安裝模塊包括：

封裝基板，在其表面上裝載有半導體芯片；

主板，其表面與封裝基板的背面接合；以及

加強件，配置在主板的背面并與封裝基板夾著該主板，該加強件由緊固部件固定在主板上；

所述加強件在其周邊部分上的多處由緊固部件固定在主板上，并且在其中央部分上也由緊固部件固定在主板上。

根據本發明的封裝安裝模塊，加強件在其周邊部分上的多處由緊固部件固定在主板上，并且在其中央部分上也由緊固部件固定在主板上，因此縮短了加強件的緊固間隔，降低了主板的翹曲或應力等，提高了焊接可靠性。

這里，優選的是：所述加強件的面積大于封裝基板的面積，所述周邊部分和所述中央部分分別是使封裝基板、主板、以及加強件重疊而投影觀察時落在封裝基板之外的區域、以及與封裝基板重疊的區域。

通過使周邊部分為封裝基板的外側，可以確保封裝基板背面的、與主板進行焊接的面積。