[發(fā)明專利]改進器件性能的雙硅化物工藝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200580047269.4 | 申請日: | 2005-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN101124671A | 公開(公告)日: | 2008-02-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 約漢·J.·愛麗斯-蒙娜甘;戴爾·W.·馬丁;威廉·J.·墨菲;詹姆斯·S.·納考斯;科克·皮特森 | 申請(專利權(quán))人: | 國際商業(yè)機器公司 |
| 主分類號: | H01L21/8238 | 分類號: | H01L21/8238;H01L29/772;H01L29/78 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 秦晨 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 改進 器件 性能 雙硅化物 工藝 | ||
1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),包括:
在第一器件區(qū)中具有p型器件且在第二器件區(qū)中具有n型器件的襯底;
到所述第二器件區(qū)中所述n型器件的第一型硅化物觸點;所述第一型硅化物具有與所述第二器件區(qū)中所述n型器件的導(dǎo)帶基本上對齊的功函數(shù);以及
到所述第一器件區(qū)中所述p型器件的第二型硅化物觸點;所述第二型硅化物具有與所述第一器件區(qū)中所述p型器件的價帶基本上對齊的功函數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其中所述第二型硅化物觸點選自PtSi,Pt2Si,IrSi和Pd2Si,并且第一型硅化物觸點選自CoSi2,VSi2,ErSi,ZrSi2,HfSi,MoSi2,NiSi和CrSi2。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其中所述第一型硅化物觸點具有基本上10-9ohm·cm-2至10-7ohm·cm-2范圍的觸點電阻,并且所述第二型硅化物觸點具有基本上10-9ohm·cm-2至10-7ohm·cm-2范圍的觸點電阻。
4.一種形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法,包括:
在襯底的至少第一區(qū)上形成第一硅化物層,所述半導(dǎo)體襯底的所述第一區(qū)包括第一導(dǎo)電型器件,其中所述第一硅化物層具有與所述第一導(dǎo)電型器件的導(dǎo)帶基本上對齊的功函數(shù);以及
在所述襯底的至少第二區(qū)上形成第二硅化物層,所述襯底的所述第二區(qū)包括第二導(dǎo)電型器件,其中所述第二硅化物層具有與所述第二導(dǎo)電型器件的價帶基本上對齊的功函數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的方法,其中所述襯底的所述第一區(qū)包括至少一個nFET器件并且所述襯底的所述第二區(qū)包括至少一個pFET器件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的方法,其中所述第二硅化物層選自PtSi,Pt2Si,IrSi和Pd2Si,并且第一硅化物層選自CoSi2,VSi2,ErSi,ZrSi2,HfSi,MoSi2,NiSi和CrSi2。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的方法,其中所述第二硅化物層還包括選自Co,Er,V,Zr,Hf,Mo,Ni,Cr及其組合的材料,并且所述第一硅化物層還包括選自Pt,Pd,Ir及其組合的材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求5的方法,其中所述在所述襯底的所述第一區(qū)上形成所述第一硅化物層還包括:
在所述襯底上形成第一防護層,所述第一防護層保護所述襯底的所述第二區(qū)并且暴露所述襯底的所述第一區(qū);
在所述襯底的至少所述第一區(qū)上沉積第一硅化物金屬;
退火所述襯底以將所述第一硅化物金屬轉(zhuǎn)化成所述第一硅化物層;
去除所述第一防護層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法,其中所述第一硅化物金屬選自Co,Er,V,Zr,Hf,Mo,Ni和Cr。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的方法,其中所述在所述襯底的所述第二區(qū)上形成所述第二硅化物層還包括:
在所述襯底上形成第二防護層,所述第二防護層保護所述襯底的所述第一區(qū)并且暴露所述襯底的所述第二區(qū);
在所述襯底的所述第二區(qū)上沉積第二硅化物金屬;
退火第二硅化物金屬以將所述第二硅化物金屬轉(zhuǎn)化成所述第二硅化物層;
去除所述第二防護層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的方法,其中所述第二硅化物金屬選自Pt,Ir和Pd。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的方法,其中所述在所述襯底的所述第二區(qū)上形成第二硅化物金屬包括在所述第二區(qū)上和在所述第一硅化物層上沉積第二硅化物金屬;以及
退火所述第二硅化物金屬以將所述第二區(qū)上的所述第二硅化物金屬轉(zhuǎn)化成所述第二硅化物層,并且將所述第一區(qū)上的所述第二硅化物金屬擴散到所述第一硅化物層中。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





