[發(fā)明專利]引線框架、半導(dǎo)體封裝及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200580046905.1
• 申請日: 2005-01-20
• 公開（公告）號: CN101103460A
• 公開（公告）日: 2008-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: R·M·西納加;N·坎蘇拉特蒂;M·雅茲德
• 申請（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 張雪梅;魏軍

1.引線框架(2)，包括：

芯片位置(4)；以及

多個引線指(3)，每一引線指(3)具有內(nèi)部部分(13)和外部部分(15)，

其中，每一引線指(3)包括處于內(nèi)邊緣中、提供容納半導(dǎo)體芯片(10)的芯片凹進(25)的切口(19)，所述芯片凹進(25)具有基底(26)和側(cè)壁(21)，

其中，所述芯片凹進(25)沿橫向大于所述芯片位置(4)，并且

其中，所述引線指(3)的所述內(nèi)部部分(13)突出到所述芯片位置(4)中，并至少部分地提供所述芯片凹進(25)的所述基底(26)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架(2)，其特征在于

所述多個引線指(3)具有L形縱向截面，并且所述芯片凹進(25)的所述側(cè)壁(21)和所述基底(26)基本上互相垂直。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的引線框架(2)，其特征在于

接觸焊盤(6)位于所述引線指(3)的所述內(nèi)部部分(13)上，并且提供所述凹進(25)的所述基底(26)的至少一部分。

4.根據(jù)前述權(quán)利要求中的一項所述的引線框架(2)，其特征在于

所述引線框架(2)包括銅或銅合金、或者鎳-鐵合金。

5.包括多個權(quán)利要求1到4中的一項的引線框架(2)的引線框架帶(1)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的引線框架帶(1)，其特征在于

每一引線框架(2)通過系桿(5)機械連接至所述引線框架帶(1)中的相鄰引線框架(2)，并且所述引線框架(2)按照行和列布置。

7.半導(dǎo)體封裝(12)，包括：

權(quán)利要求1到4中的一項的引線框架(2)；

具有有源表面(17)和無源表面(18)的半導(dǎo)體芯片(10)，所述有源表面(17)具有多個芯片接觸焊盤(16)；

設(shè)置于每一接觸焊盤(16)上的導(dǎo)電凸起(11)；

其中，所述半導(dǎo)體芯片(10)位于所述芯片凹進(25)中，并且

其中，所述引線指(3)的所述內(nèi)部部分(13)位于所述芯片接觸焊盤(16)之上，并且

其中，所述芯片接觸焊盤(16)通過所述導(dǎo)電凸起(11)電連接至所述引線指(3)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝(12)，其特征在于

所述導(dǎo)電凸起(11)包括金或金合金或者焊料。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝(12)，其特征在于

所述封裝(12)還包括位于所述導(dǎo)電凸起(11)和所述引線指(3)的所述內(nèi)部部分(13)之間的粘合裝置(7)。

10.根據(jù)權(quán)利要求7到9中的一項所述的半導(dǎo)體封裝(12)，其特征在于

所述粘合裝置(7)在所述芯片接觸焊盤(16)和所述引線指(3)之間提供導(dǎo)電通路，所述引線指(3)相互電隔離。

11.根據(jù)權(quán)利要求7到10中的一項所述的半導(dǎo)體封裝(12)，其特征在于

所述粘合裝置(7)具有環(huán)(8)的形式，所述環(huán)(8)在所述封裝(12)內(nèi)位于每一所述導(dǎo)電凸起(11)和所述引線指(3)之間。

12.根據(jù)權(quán)利要求7到11中的一項所述的半導(dǎo)體封裝(12)，其特征在于

所述粘合裝置(7)包括膠帶。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝(12)，其特征在于

所述膠帶(7)為各向異性導(dǎo)電帶。

14.根據(jù)權(quán)利要求7到13中的一項所述的半導(dǎo)體封裝(12)，其特征在于

所述半導(dǎo)體芯片(10)的所述無源表面(18)和所述引線指(3)的所述外部部分(15)的所述底表面(20)基本上共面。

15.根據(jù)權(quán)利要求7到14中的一項所述的半導(dǎo)體封裝(12)，其特征在于

所述封裝(12)還包括至少部分地封裝所述半導(dǎo)體芯片(10)的所述有源表面(17)、所述芯片凹進(25)和所述引線指(3)的上表面的封裝材料(14)，并且其中所述芯片(10)的所述無源表面(18)、所述引線指(3)的所述外部部分(15)的所述底表面(20)以及所述引線指(3)的所述外側(cè)面(24)提供所述半導(dǎo)體封裝(12)的所述外表面的至少一部分。