[發明專利]具有包覆層的互連結構及其制造方法

有效

• 申請號: 200580046544.0
• 申請日: 2005-12-02
• 公開（公告）號: CN101099235A
• 公開（公告）日: 2008-01-02
• 發明（設計）人: L·A·克萊文格;T·J·達爾頓;L·C·蘇;C·J·拉登斯;T·E·斯坦德爾特;K·K·H·黃;楊智超
• 申請（專利權）人: 國際商業機器公司
• 主分類號: H01L21/4763
• 分類號: H01L21/4763
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 于靜;劉瑞東

1.一種制造互連結構的方法，包括如下步驟：

在介質材料中提供互連結構，

凹進所述介質材料，以使所述互連結構的一部分在所述介質材料的上表面上延伸；以及

在所述互連結構的所述延伸部分上沉積包覆層；

其中所述互連結構是具有尺寸寬度W的線互連，并且所述包覆層具有從1.1W到1.6W的尺寸寬度。

2.根據權利要求1的方法，還包括在所述包覆層上沉積層間介質材料。

3.根據權利要求2的方法，還包括在所述層間介質材料中形成溝槽或過孔，以使所述溝槽或過孔的底表面位于所述包覆層上。

4.根據權利要求1的方法，其中所述包覆層具有從1.2W到1.4W的尺寸寬度。

5.根據權利要求1的方法，還包括在所述層間介質材料中形成過孔，以使所述過孔的底表面位于所述包覆層上。

6.根據權利要求1的方法，其中通過無電鍍工藝沉積所述包覆層。

7.根據權利要求1的方法，其中所述包覆層是包括鎳或鈷的金屬合金。

8.根據權利要求1的方法，其中所述包覆層是CoWP。

9.根據權利要求2的方法，其中所述互連結構是具有尺寸直徑D的過孔，并且所述包覆層具有從1.1D到1.6D的尺寸直徑。

10.根據權利要求9的方法，其中所述包覆層具有從1.2D到1.4D的尺寸直徑。

11.根據權利要求9的方法，還包括在所述層間介質材料中形成溝槽，以使所述溝槽的底表面位于所述包覆層上。

12.根據權利要求1的方法，其中所述包覆層具有從到的厚度。

13.根據權利要求1的方法，其中所述互連結構的所述延伸部分從到

14.一種制造互連結構的方法，包括如下步驟：

在介質材料中提供互連線結構，

在鄰近所述互連線結構的區域中凹進所述介質材料，以使所述互連線結構的一部分在所述介質材料的上表面上延伸；

在所述互連線結構的所述延伸部分上沉積包覆層；

在所述包覆層上沉積層間介質；以及

在所述層間介質中形成過孔，以使所述過孔的底表面位于所述包覆層上；

其中所述互連結構具有尺寸寬度W，并且所述包覆層具有從1.1W到1.6W的尺寸寬度。

15.一種制造互連結構的方法，包括如下步驟：

在介質材料中提供互連過孔結構，

在鄰近所述互連過孔結構的區域中凹進所述介質材料，以使所述互連過孔結構的一部分在所述介質材料的上表面上延伸；

在所述互連過孔結構的所述延伸部分上沉積包覆層；

在所述包覆層上沉積層間介質材料；以及

在所述層間介質材料中形成溝槽，以使所述溝槽的底表面位于所述包覆層上；

其中所述互連過孔結構的直徑具有尺寸直徑D，并且所述包覆層具有從1.1D到1.6D的尺寸直徑。

16.一種互連結構，包括位于介質材料中的金屬導體，所述金屬導體的一部分在所述介質材料的表面上延伸，其中用覆層包覆所述金屬導體的所述延伸部分，其中所述金屬導體是具有尺寸寬度W的線互連，并且所述覆層具有從1.1W到1.6W的尺寸寬度。

17.根據權利要求16的互連結構，其中所述金屬導體是線互連或過孔互連。

18.根據權利要求16的互連結構，其中所述覆層具有從1.2W到1.4W的尺寸寬度。

19.根據權利要求16的互連結構，其中所述互連結構是具有尺寸直徑D的過孔，并且所述覆層具有從1.1D到1.6D的尺寸直徑。

20.根據權利要求16的互連結構，其中所述覆層具有從1.2D到1.4D的尺寸直徑。

21.根據權利要求16的互連結構，其中所述覆層具有從到的厚度。

22.根據權利要求16的互連結構，其中所述互連結構的所述延伸部分從到