[發明專利]通過酸性溶液進行的硅電極組件表面去污無效
| 申請號: | 200580046171.7 | 申請日: | 2005-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN101099230A | 公開(公告)日: | 2008-01-02 |
| 發明(設計)人: | 石洪;黃拓川;周春紅 | 申請(專利權)人: | 蘭姆研究公司 |
| 主分類號: | H01L21/302 | 分類號: | H01L21/302;C11D7/32;H01L21/461 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 李帆 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 通過 酸性 溶液 進行 電極 組件 表面 去污 | ||
1.清洗已用電極組件的方法,所述電極組件包含等離子體暴露的硅表面,該方法包括使硅表面與包含如下成分的酸性清洗溶液接觸:
氫氟酸;
硝酸;
醋酸;和
余量的去離子水;并且其中污染物被由硅表面除去;此外其中硅表面不變色。
2.權利要求1的方法,其中所述酸性溶液刻蝕硅表面。
3.權利要求2的方法,其中氫氟酸的存在量使得以擴散控制過程刻蝕硅表面。
4.權利要求1的方法,其中氫氟酸和硝酸以由硅表面去除污染物的有效的量存在。
5.權利要求1的方法,其中硝酸由硅表面除去選自下述的污染物:Al、Ca、Cr、Cu、Fe、K、Li、Mg、Mo、Na、Ni、Ti、Zn以及它們的組合。
6.權利要求1的方法,其中硝酸以將選自如下的污染物氧化的有效的量存在:Al、Ca、Cr、Cu、Fe、K、Li、Mg、Mo、Na、Ni、Ti、Zn以及它們的組合。
7.權利要求1的方法,其中硝酸以與選自如下的污染物形成離子的有效的量存在:Al、Ca、Cr、Cu、Fe、K、Li、Mg、Mo、Na、Ni、Ti、Zn以及它們的組合。
8.權利要求1的方法,其中硝酸的存在量不會引起硅表面變色。
9.權利要求1的方法,其中硝酸將硅氧化形成氧化的硅。
10.權利要求9的方法,其中氫氟酸將氧化的硅溶解。
11.權利要求1的方法,其中醋酸以控制硝酸的氧化作用的有效的量存在。
12.權利要求1的方法,其中醋酸以避免硅表面變色的有效的量存在。
13.權利要求1的方法,其中醋酸與污染物形成絡合離子。
14.權利要求1的方法,其中所述接觸包括用酸性溶液擦拭硅表面。
15.權利要求1的方法,其中所述電極組件是具有出氣口的噴頭狀電極。
16.權利要求1的方法,其中所述硅表面被彈性體結合到石墨背襯元件。
17.權利要求16的方法,其中所述石墨背襯元件包含安裝孔。
18.權利要求1的方法,其中電極組件包含被外電極元件圍繞的內電極。
19.權利要求18的方法,其中所述外電極元件包含以環形布局排列的硅片段。
20.權利要求1的方法,其中所述硅表面是單晶硅。
21.依據權利要求1的清洗溶液。
22.權利要求21的清洗溶液,其中氫氟酸的存在量為0.25-1體積%。
23.權利要求21的清洗溶液,其中硝酸的存在量為10-40體積%。
24.權利要求21的清洗溶液,其中醋酸的存在量為10-20體積%。
25.依據權利要求1的方法清洗過的電極組件。
26.使用權利要求1的清洗電極組件在等離子體刻蝕腔中刻蝕電介質材料的方法。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





