[發(fā)明專利]通用電池組

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200580045596.6
• 申請日: 2005-10-13
• 公開（公告）號: CN101095248A
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: H·王;W·Y·鄺;D·阮;S·麥克歐恩;G·達(dá)斯卡拉基斯;D·奈爾遜
• 申請（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01M2/00
• 分類號: H01M2/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 原紹輝;廖凌玲

1.一種電池組，其包括：

殼體；

一個或多個安裝在殼體內(nèi)的電池單元；和

具有觸點(diǎn)以使得電池組能聯(lián)接到多個機(jī)殼設(shè)備中的印刷電路板(PCB)的連接器。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池組，其中連接器包括“T”形觸點(diǎn)形狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池組，其中連接器具有8mm至15mm之間的高度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池組，其中連接器安裝在PCB上。

5.一種系統(tǒng)，其包括：

機(jī)殼，其包括：

印刷電路板(PCB)；和

具有連接器的電池組，以使得如果PCB安裝在機(jī)殼頂上和如果PCB安裝在機(jī)殼底部上時電池組能聯(lián)接到鍵盤。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中機(jī)殼進(jìn)一步包括：

安裝在機(jī)殼頂上的鍵盤；和

安裝在機(jī)殼底部處的基板。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中PCB安裝在鍵盤下方。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中PCB安裝在機(jī)殼的基部上方。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中連接器包括“T”形觸點(diǎn)形狀。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中連接器通過電力刀片聯(lián)接到PCB。

11.一種電池組，其包括：

待插入到系統(tǒng)機(jī)殼內(nèi)的殼體；

一個或多個安裝在殼體內(nèi)垂直于機(jī)殼背部的電池單元；和

圍繞一個或多個電池單元的每個的熱傳導(dǎo)材料，以從殼體傳導(dǎo)熱。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電池組，其中殼體在一個或多個電池單元的每個的上方暴露以降低電池組的厚度。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電池組，進(jìn)一步包括一個或多個粘性標(biāo)簽以覆蓋被暴露的電池單元。

14.一種系統(tǒng)，其包括：

具有開口的機(jī)殼；和

電池組，其具有：

一個或多個接合點(diǎn)，以使得電池組能裝載到機(jī)殼內(nèi)的底部開口內(nèi)；

一個或多個凹陷部件，以當(dāng)從機(jī)殼內(nèi)的后部開口裝載時將電池組鎖閉到殼體內(nèi)；和

導(dǎo)軌支承件，以當(dāng)從機(jī)殼內(nèi)的后部和底部開口裝載時支承電池組。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括蓋以當(dāng)電池組安裝在開口內(nèi)時覆蓋電池組。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的系統(tǒng)，其中蓋用于覆蓋機(jī)殼內(nèi)的底部開口。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的系統(tǒng)，其中蓋用于覆蓋機(jī)殼內(nèi)的后部開口。

18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的系統(tǒng)，其中蓋用于覆蓋機(jī)殼內(nèi)的底部和后部開口。

19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括一個或多個突出，突出可調(diào)整以使得電池組能插入到機(jī)殼內(nèi)的后部開口、底部開口以及底部和后部開口內(nèi)。

20.一種方法，其包括：

將一個或多個電池單元安裝在電池組殼體內(nèi)垂直于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)機(jī)殼背部；和

以熱傳到材料圍繞一個或多個電池單元的每個以從殼體傳導(dǎo)熱。

21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，進(jìn)一步包括在一個或多個電池單元的每個上方暴露殼體以降低電池組的厚度。

22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，進(jìn)一步包括施加一個或多個粘性標(biāo)簽以覆蓋被暴露的電池單元。