[發明專利]通用電池組

無效

• 申請號: 200580045596.6
• 申請日: 2005-10-13
• 公開（公告）號: CN101095248A
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發明（設計）人: H·王;W·Y·鄺;D·阮;S·麥克歐恩;G·達斯卡拉基斯;D·奈爾遜
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01M2/00
• 分類號: H01M2/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 原紹輝;廖凌玲

1.一種電池組，其包括：

殼體；

一個或多個安裝在殼體內的電池單元；和

具有觸點以使得電池組能聯接到多個機殼設備中的印刷電路板(PCB)的連接器。

2.根據權利要求1所述的電池組，其中連接器包括“T”形觸點形狀。

3.根據權利要求1所述的電池組，其中連接器具有8mm至15mm之間的高度。

4.根據權利要求1所述的電池組，其中連接器安裝在PCB上。

5.一種系統，其包括：

機殼，其包括：

印刷電路板(PCB)；和

具有連接器的電池組，以使得如果PCB安裝在機殼頂上和如果PCB安裝在機殼底部上時電池組能聯接到鍵盤。

6.根據權利要求5所述的系統，其中機殼進一步包括：

安裝在機殼頂上的鍵盤；和

安裝在機殼底部處的基板。

7.根據權利要求6所述的系統，其中PCB安裝在鍵盤下方。

8.根據權利要求6所述的系統，其中PCB安裝在機殼的基部上方。

9.根據權利要求5所述的系統，其中連接器包括“T”形觸點形狀。

10.根據權利要求9所述的系統，其中連接器通過電力刀片聯接到PCB。

11.一種電池組，其包括：

待插入到系統機殼內的殼體；

一個或多個安裝在殼體內垂直于機殼背部的電池單元；和

圍繞一個或多個電池單元的每個的熱傳導材料，以從殼體傳導熱。

12.根據權利要求11所述的電池組，其中殼體在一個或多個電池單元的每個的上方暴露以降低電池組的厚度。

13.根據權利要求12所述的電池組，進一步包括一個或多個粘性標簽以覆蓋被暴露的電池單元。

14.一種系統，其包括：

具有開口的機殼；和

電池組，其具有：

一個或多個接合點，以使得電池組能裝載到機殼內的底部開口內；

一個或多個凹陷部件，以當從機殼內的后部開口裝載時將電池組鎖閉到殼體內；和

導軌支承件，以當從機殼內的后部和底部開口裝載時支承電池組。

15.根據權利要求14所述的系統，進一步包括蓋以當電池組安裝在開口內時覆蓋電池組。

16.根據權利要求15所述的系統，其中蓋用于覆蓋機殼內的底部開口。

17.根據權利要求15所述的系統，其中蓋用于覆蓋機殼內的后部開口。

18.根據權利要求15所述的系統，其中蓋用于覆蓋機殼內的底部和后部開口。

19.根據權利要求14所述的系統，進一步包括一個或多個突出，突出可調整以使得電池組能插入到機殼內的后部開口、底部開口以及底部和后部開口內。

20.一種方法，其包括：

將一個或多個電池單元安裝在電池組殼體內垂直于計算機系統機殼背部；和

以熱傳到材料圍繞一個或多個電池單元的每個以從殼體傳導熱。

21.根據權利要求20所述的方法，進一步包括在一個或多個電池單元的每個上方暴露殼體以降低電池組的厚度。

22.根據權利要求21所述的方法，進一步包括施加一個或多個粘性標簽以覆蓋被暴露的電池單元。