[發明專利]z軸導電流場隔板

無效

• 申請號: 200580045486.X
• 申請日: 2005-11-17
• 公開（公告）號: CN101305486A
• 公開（公告）日: 2008-11-12
• 發明（設計）人: 雷蒙德·P·約翰斯通;馬克·K·德貝;張海燕
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: H01M8/02
• 分類號: H01M8/02;H01M8/24
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 黃啟行;穆德駿

1.一種柔性流場隔板，包括：

由柔性材料形成并且具有第一和第二表面的基底層；

在基底層的第一表面上限定出的結構化的流場圖形，結構化的流 場圖形限定出一個或多個流道；

由導電材料形成并且設置在基底層的第一表面上的第一層；

設置在基底層的第二表面上的第二層，第二層由柔性導電材料形 成；

其中第一層在一個或者多個位置上與第二層接觸，以限定第一層 與第二層之間的電連接。

2.根據權利要求1的所述隔板，還包括設置在第二層和基底層之 間的粘結層。

3.根據權利要求1的所述隔板，還包括設置在第一層和基底層之 間的粘結促進層。

4.根據權利要求3的所述隔板，其中粘結促進層包括濺射金屬層。

5.根據權利要求1的所述隔板，其中基底層由一個或多個膜形成。

6.根據權利要求1的所述隔板，其中結構化的流場圖形限定在基 底層的第一表面上提供的壓紋結構的流場圖形。

7.根據權利要求1的所述隔板，其中：

基底層包括一個或多個膜；

第二層包括一個或者多個膜或者箔；以及

第一層限定了由一種或者多種金屬形成的導電涂層。

8.根據權利要求1的所述隔板，其中基底層由聚合物材料形成。

9.根據權利要求8的所述隔板，其中聚合物為聚碳酸酯。

10.根據權利要求1的所述隔板，其中基底層由基本上不導電的 材料形成。

11.根據權利要求1的所述隔板，其中基底層由導電性基本上比 第一和第二層之間限定的電連接小的材料形成。

12.根據權利要求1的所述隔板，其中基底層包括一個或者多個 缺口，并且通過一個或者多個缺口建立第一和第二層之間的電連接。

13.根據權利要求1的所述隔板，其中第二層由一個或者多個膜 或者箔形成。

14.根據權利要求1的所述隔板，其中第二層包括鋁箔。

15.根據權利要求1的所述隔板，其中第一層包括鎳涂層。

16.根據權利要求1的所述隔板，其中第一和第二層之間的電連 接提供了在大約0.001ohm-cm²到大約0.1ohm-cm²之間的面積專用電阻 率。

17.根據權利要求1的所述隔板，其中第二層包括構造成允許冷 卻劑通過其中的溝道。

18.根據權利要求1的所述隔板，其中第二層包括突出的箔結構， 該突出的箔結構包括構造成允許冷卻劑通過其中的溝道。

19.根據權利要求1的所述隔板，其中基底層包括構造成允許冷 卻劑通過其中的溝道。

20.根據權利要求1的所述隔板，其中第二層包括第一表面和第 二表面，第一表面與基底層的第二表面接觸，該隔板還包括：

由柔性材料形成的并且具有第一和第二表面的第二基底層，第二 基底層的第二表面與第二層的第二表面接觸；以及

在第二基底層的第一表面上限定的第二結構化的圖形，第二結構 化圖形限定出一個或者多個流道；以及

由導電材料形成并且設置在第二基底層上的第三層。