[發明專利]塑性材料如熱熔性粘合劑的包裝方法

有效

• 申請號: 200580045457.3
• 申請日: 2005-10-28
• 公開（公告）號: CN101094791A
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發明（設計）人: M·A·尼帕魯德;N·E·薩卓特;D·基亞拉比尼;C·莫雷爾－富里耶;A·梅赫塔
• 申請（專利權）人: 伯斯蒂克公司
• 主分類號: B65B63/08
• 分類號: B65B63/08;B65D65/46
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 于輝

技術領域

本發明涉及一種使用薄膜包圍塑性材料來包裝具有有限尺寸和形狀的塑性材料的方法，更具體涉及一種使用共擠出法包裝熱熔性粘合劑的方法、這樣得到的包裝品、以及其中所用的薄膜組合物。

背景技術

熱熔性粘合劑在室溫下基本上是固體，但以熔融或流動態應用。通常，熱熔性粘合劑以固體塊、枕狀物或小球形式供應。然而，由于熱熔壓敏粘合劑(HMPSA)或其他塑性材料在室溫下通常是粘的和/或柔軟的，因此存在與處理和包裝HMPSA相關的問題。不管所提供的形式如何，HMPSA不僅對手、機械處理裝置有粘性或粘到其上并且本身粘到一起，而且也粘附污垢和其他污染物。此外，HMPSA和/或其他低軟化點塑性材料傾向于流動到或堵塞到一起形成單固體物質，使得這種材料難于處理和/或包裝。因此，在運輸和/或存儲過程中的污染是輸送HMPSA、其他柔軟粘合劑、或任何種類的塑性材料如粘性和/或柔軟聚合物的關鍵問題。

為解決這種棘手的難題，本領域技術人員已經研究了包裝技術，例如，在剛性容器如55加侖桶或硅樹脂涂布的、瓦楞盒或刨花板盒、或可選擇地通常用高密度聚乙烯制造的硅樹脂涂布的聚合物基盤(tray)中運輸粘合劑組合物。盡管上述這些方案解決了問題，但是在一些工業環境和應用中，還有多種額外的難題以及降低其使用的其他缺點。例如，運輸熱熔性粘合劑組合物的更傳統方法造成了與封裝材料的成本和除去相關的問題。在這一方面，用于運輸一些類型的熱熔性粘合劑組合物的硅樹脂涂布的聚合物基盤相對昂貴，并且存在的硅樹脂涂層使得這種容器極難再回收，如果不是不可能再回收的話。因此，在許多情況下，這些盤或其他相似容器僅在垃圾處理位置被收集并處置，從而產生麻煩的污染源。此外，這些硅樹脂涂布的容器造成的其他難題在于，在某些環境情況下，必須向粘合劑施加大量物理力以從這些容器中將其取出，使得難于并且不便于處理粘合劑。

有鑒于上述缺點，一些制造商嘗試制造易于再回收、或可選擇地可被送回并再用于隨后運輸粘合劑的合成盤。盡管再回收容器由于相對簡單而有吸引力，但由于明顯缺少商業需求而沒有在工業中被廣泛采用。更特別地，已經制造了新的、更易于再回收的盤，作為副產物、重裝以及其他制造開支，在一些方面這是巨大的，這已經阻礙了將所述方法用于解決上述問題。此外，可再用容器通常由較厚規格的材料制成，這樣容器具有耐久性，使得它們可以用于多種應用中。因此，這種容器的單位成本通常明顯大于一次性容器的成本。此外，收集用過的容器或盤和送回制造商以隨后使用的成本使得這種提議方案相當昂貴，因此商業上難于接受。

許多其他不同技術試圖包裝塑性材料如HMPSA。一種技術使用就在應用之前可與粘合劑組合物熔融并可與熔融的粘合劑組合物共混的包裝材料。

在一種方法中，熔融的粘合劑直接供應到形成管狀的薄膜中，然后通過擠壓、密封和切割管形成各個包裝的粘合劑單元。這種方法有時稱作″形成、填充和密封″方法。例如，美國專利5,373,682公開了一種方法，其中將熔融的粘合劑抽吸進塑料薄膜的圓柱狀管中，同時用冷卻水噴射薄膜的外表面。得到的稱作″筒形件(cartridge)″的各包裝件被冷卻，直到粘合劑固化。制造這類筒形件的另一個例子記載在美國專利5,392,592中。

在美國專利6,430,898中，低粘度復合薄膜材料用于包圍熱熔性粘合劑。薄膜材料由乙烯/α-烯烴共聚體構成，所述共聚體是乙烯和至少一種C₃-C₂₀α-烯烴的茂金屬或單中心催化的共聚體。

Rouyer等人在美國專利5,527,491和美國再公布專利36,177中，通過設計包圍壓敏粘合劑并可以與粘合劑熔融的包裝解決了運輸冷變形的壓敏熱熔性粘合劑組合物的問題。在這種情況下，包裝是當受到涂布機器的熱量時將熔融的聚合物基薄膜。

在PCT申請WO?02/061009和WO?04/037671中，要求保護在使用低熔點(低于100℃)聚合物作為包裝薄膜時低溫度粘合劑的應用，所述低熔點聚合物例如為乙烯乙酸乙烯酯(EVA)共聚物、乙烯丙烯酸甲酯(EMA)共聚物、聚乙烯共聚物、聚丙烯共聚物或它們的組合。

在另一種技術中是首先使粘合劑形成有限尺寸和形狀，然后用塑料薄膜包裹粘合劑。例如，美國專利6,230,890記載了一種方法，其中首先冷卻粘合劑體，然后用聚合物收縮包裹薄膜包裝。