[發(fā)明專(zhuān)利]用于管芯上溫度測(cè)量的裝置和方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200580044872.7
• 申請(qǐng)日: 2005-12-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101142541A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: E·羅滕;J·赫爾默丁;E·迪斯蒂芬諾;B·庫(kù)珀
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司
• 代理人: 曾祥夌;張志醒

1.一種系統(tǒng)，包括：

處理器，在操作期間具有熱點(diǎn)，所述熱點(diǎn)是其溫度高于所述處理器中與所述熱點(diǎn)鄰接的區(qū)域的局部區(qū)域；

用于檢測(cè)所述熱點(diǎn)內(nèi)溫度的部件；

用于根據(jù)所述用于檢測(cè)的部件所檢測(cè)的溫度生成測(cè)量的溫度讀數(shù)的部件；

用于根據(jù)所述測(cè)量的溫度讀數(shù)指導(dǎo)所述處理器修改處理器操作的部件；

半導(dǎo)體管芯，包括所述處理器、所述用于檢測(cè)的部件、所述用于生成的部件和所述用于指導(dǎo)的部件；以及

用于熱管理的部件，在所述半導(dǎo)體管芯外部，并對(duì)所述用于指導(dǎo)所述處理器的部件的輸出作出響應(yīng)。

2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，所述半導(dǎo)體管芯還包括用于確定所述用于檢測(cè)的部件所檢測(cè)的溫度是否等于或大于閾值的部件，所述用于確定的部件包括：

用于比較所述閾值與所述用于檢測(cè)的部件所檢測(cè)的溫度的部件。

3.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，所述用于生成測(cè)量的溫度讀數(shù)的部件包括：

用于比較中間溫度值與所述用于檢測(cè)的部件所檢測(cè)的溫度的部件；以及

用于執(zhí)行溫度范圍搜索以向所述用于比較的部件提供所述中間溫度值的部件。

4.如權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，所述半導(dǎo)體管芯還包括如下部件：當(dāng)在所述溫度范圍搜索期間所述用于比較的部件進(jìn)行的比較指示所述用于檢測(cè)的部件所檢測(cè)的溫度等于或大于閾值時(shí)，指示所述用于檢測(cè)的部件所檢測(cè)的溫度等于或大于所述閾值。

5.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述用于指導(dǎo)所述處理器修改處理器操作的部件按照所述測(cè)量的溫度讀數(shù)相對(duì)于多個(gè)閾值的大小，指導(dǎo)所述處理器。

6.如權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中所述多個(gè)閾值可由在所述處理器上執(zhí)行的指令存取和修改。

7.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述用于指導(dǎo)所述處理器修改處理器操作的部件按照所述測(cè)量的溫度讀數(shù)在時(shí)間上的趨勢(shì)，指導(dǎo)所述處理器。

8.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述用于指導(dǎo)所述處理器修改處理器操作的部件根據(jù)在時(shí)間上的平均溫度，指導(dǎo)所述處理器。

9.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述管芯還包括對(duì)在所述處理器上執(zhí)行的指令可讀的寄存器，以存儲(chǔ)所述測(cè)量的溫度讀數(shù)，或根據(jù)所述測(cè)量的溫度讀數(shù)存儲(chǔ)溫度值。

10.一種裝置，包括：

處理器，在操作期間具有熱點(diǎn)，所述熱點(diǎn)是其溫度高于所述處理器中與所述熱點(diǎn)鄰接的區(qū)域的局部區(qū)域；

P-N結(jié)，在所述熱點(diǎn)內(nèi)，所述P-N結(jié)的結(jié)電壓作為所述處理器的所述熱點(diǎn)溫度的函數(shù)而改變；

比較器，比較來(lái)自所述P-N結(jié)的電壓與表示第一閾值溫度值的電壓；

模數(shù)轉(zhuǎn)換器，將來(lái)自所述P-N結(jié)的電壓轉(zhuǎn)換成測(cè)量的溫度讀數(shù)；

邏輯電路，監(jiān)控所述測(cè)量的溫度讀數(shù)，來(lái)確定特定熱事件的發(fā)生，以便當(dāng)熱事件發(fā)生時(shí)，指導(dǎo)所述處理器修改處理器操作；以及

半導(dǎo)體管芯，包括所述處理器、所述P-N結(jié)、所述比較器、所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器和所述邏輯電路。

11.如權(quán)利要求10所述的裝置，其中所述邏輯電路包括至少一個(gè)數(shù)字比較器，以比較所述測(cè)量的溫度讀數(shù)與至少第二閾值溫度值。

12.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中所述至少第二閾值溫度值可由在所述處理器上執(zhí)行的指令存取和修改。

13.如權(quán)利要求10所述的裝置，其中所述邏輯電路包括趨勢(shì)電路，以計(jì)算所述測(cè)量的溫度讀數(shù)在一個(gè)時(shí)段內(nèi)的趨勢(shì)，所述趨勢(shì)電路包括：

至少一個(gè)存儲(chǔ)元件，以記錄前一時(shí)間的溫度；以及

比較電路，比較這個(gè)前一溫度與當(dāng)前溫度。

14.如權(quán)利要求10所述的裝置，其中所述邏輯電路包括平均電路，以計(jì)算所述測(cè)量的讀數(shù)在一個(gè)時(shí)段內(nèi)的平均，所述平均電路包括：

至少一個(gè)存儲(chǔ)元件，對(duì)平均結(jié)果進(jìn)行累積；以及

至少一個(gè)計(jì)算元件，按照當(dāng)前溫度修改所述平均結(jié)果。

15.如權(quán)利要求10所述的裝置，其中指示特定熱事件的發(fā)生的所述邏輯電路的輸出被提供為所述半導(dǎo)體管芯的輸出。

16.如權(quán)利要求10所述的裝置，所述半導(dǎo)體管芯還包括對(duì)在所述處理器上執(zhí)行的指令可讀的寄存器，以存儲(chǔ)所述測(cè)量的溫度讀數(shù)，或根據(jù)所述測(cè)量的溫度讀數(shù)存儲(chǔ)溫度值。