[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200580044835.6 | 申請(qǐng)日: | 2005-12-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101088158A | 公開(kāi)(公告)日: | 2007-12-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 加藤清;守屋芳隆 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/822 | 分類號(hào): | H01L21/822;H01L27/04;G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 龐立志;韋欣華 |
| 地址: | 日本神*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置,其包括:
在基材上提供的元件形成層;和
連接到元件形成層的天線,
其中用作天線的導(dǎo)電薄膜形成在與用于存儲(chǔ)元件的導(dǎo)電薄膜相同的層上,
所述天線以線圈排列,以及
元件形成層具有電源導(dǎo)線和接地導(dǎo)線;和
電源導(dǎo)線和接地導(dǎo)線中的至少一個(gè)以非環(huán)形排列。
2.權(quán)利要求1的半導(dǎo)體裝置,
其中,電源導(dǎo)線和接地導(dǎo)線中的至少一個(gè)以U形排列。
3.權(quán)利要求1的半導(dǎo)體裝置,
其中,電源導(dǎo)線和接地導(dǎo)線中的至少一個(gè)以梳形排列。
4.權(quán)利要求1的半導(dǎo)體裝置,
其中,電源導(dǎo)線和接地導(dǎo)線中的至少一個(gè)以十字形排列。
5.權(quán)利要求1的半導(dǎo)體裝置,
其中,電源導(dǎo)線和接地導(dǎo)線中的至少一個(gè)以Z字形排列。
6.權(quán)利要求1的半導(dǎo)體裝置,其中提供元件形成層和天線以便彼此至少部分重疊。
7.一種半導(dǎo)體裝置,其包括:
元件形成層;和
天線,
其中所述天線以線圈排列,且
所述元件形成層包括:
在基材上提供的半導(dǎo)體薄膜;
在半導(dǎo)體薄膜上提供的柵電極,其中柵絕緣薄膜介于兩者之間;
在柵電極上提供的絕緣薄膜;
在絕緣薄膜上提供的并且連接到半導(dǎo)體薄膜的源極區(qū)或者漏極區(qū)的源極或者漏極;
電連接到源極或者漏極的導(dǎo)線,
其中所述天線電連接到導(dǎo)線,
用作天線的導(dǎo)電薄膜形成在與用于存儲(chǔ)元件的導(dǎo)電薄膜相同的層上,以及
導(dǎo)線以非環(huán)形排列。
8.權(quán)利要求7的半導(dǎo)體裝置,其中導(dǎo)線是電源導(dǎo)線或者接地導(dǎo)線。
9.一種半導(dǎo)體裝置,其包括:
元件形成層;和
天線,
其中所述天線以線圈排列,且
所述元件形成層包括:
在基材上提供的半導(dǎo)體薄膜;
在半導(dǎo)體薄膜上提供的柵電極,其中柵絕緣薄膜介于兩者之間;
在柵電極上提供的絕緣薄膜;
在絕緣薄膜上提供的并且連接到半導(dǎo)體薄膜的源極區(qū)或者漏極區(qū)的源極或者漏極;和
在源極或者漏極上提供的并且電連接到源極或者漏極的導(dǎo)線,
其中提供天線使其至少部分覆蓋半導(dǎo)體薄膜并且電連接到導(dǎo)線,
用作天線的導(dǎo)電薄膜形成在與用于存儲(chǔ)元件的導(dǎo)電薄膜相同的層上,以及
導(dǎo)線以非環(huán)形排列。
10.權(quán)利要求9的半導(dǎo)體裝置,其中導(dǎo)線是電源導(dǎo)線或者接地導(dǎo)線。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所,未經(jīng)株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200580044835.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





