[發明專利]制造光學元件和半導體元件的方法

無效

• 申請號: 200580044772.4
• 申請日: 2005-10-11
• 公開（公告）號: CN101087675A
• 公開（公告）日: 2007-12-12
• 發明（設計）人: 安德魯·J·歐德科克;保羅·S·勒格;奧勒斯特爾·小本森;凱瑟琳·A·萊瑟達爾;威廉·D·約瑟夫
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: B24B13/015
• 分類號: B24B13/015;B24B19/03;G02B3/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 顧紅霞;張天舒

1.一種由工件制造成形元件的方法，該方法包括：

研磨工件，以至少部分地形成限定成形元件的陣列的溝道；以及

同時用至少一種圖案化磨料拋光所述溝道的表面，所述圖案化磨料具有帶突起圖案的工作表面。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，

所述溝道具有楔形的側表面。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，

所述溝道具有拋光達到光學質量的側表面。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述工件包括：

基底；以及

載體。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，

所述工件包括光學材料，所述成形元件包括光學元件。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述光學材料選自如下群組：玻璃、方解石、藍寶石、氧化鋅、碳化硅、金剛石、聚合物膜及其組合。

7.根據權利要求5所述的方法，其中，

所述光學材料包括多層的光學材料。

8.根據權利要求5所述的方法，其中，

所述光學材料的熱擴散率至少為0.01cm²/s。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，

所述突起的橫截面形狀包括圓形弧、非圓形弧、梯形、拋物線、角錐形及其組合中的至少之一。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，研磨步驟還包括：

沿著多個相交軸線至少部分地形成溝道。

11.根據權利要求1所述的方法，其中，

所述成形元件具有至少一個小于約10mm的尺度。

12.根據權利要求1所述的方法，其中，

在拋光過程中使用磨料漿。

13.根據權利要求1所述的方法，其中，

所述工件包括半導體材料。

14.根據權利要求13所述的方法，其中，

所述半導體材料選自如下群組：硅、沉積在碳化硅上的半導體、以及沉積在藍寶石上的半導體。

15.根據權利要求13所述的方法，其中，

所述成形元件是發光器件。

16.根據權利要求1所述的方法，其中，

所述工件包括晶片，所述晶片包含未分割二極管的陣列。

17.根據權利要求1所述的方法，還包括：

使所述成形元件單獨化。

18.根據權利要求1所述的方法，其中，

用切割元件執行研磨。

19.根據權利要求18所述的方法，其中，

所述切割元件是圖案化磨料。

20.根據權利要求18所述的方法，其中，

所述切割元件是金剛石鋸。

21.根據權利要求1所述的方法，其中，研磨步驟還包括：

用圖案化磨料開始形成溝道；

用鋸在開始形成的溝道中除去工件材料；以及

用圖案化磨料進一步除去工件材料，以限定溝道。

22.一種由工件制造至少一個成形元件的方法，該方法包括：

研磨工件，以至少部分地形成限定所述至少一個成形元件的溝道；以及

同時用至少一種圖案化磨料拋光所述溝道的表面，所述圖案化磨料具有帶突起圖案的工作表面。

23.根據權利要求22所述的方法，其中，

用所述圖案化磨料執行所述研磨。

24.根據權利要求23所述的方法，其中，

所述研磨和所述拋光步驟還包括：在所述圖案化磨料和所述工件之間進行振動運動。

25.根據權利要求23所述的方法，其中，

所述研磨和所述拋光步驟還包括：在所述圖案化磨料和所述工件之間進行連續運動。

26.根據權利要求22所述的方法，其中，

用多個圖案化磨料執行所述拋光。

27.根據權利要求22所述的方法，其中，

所述圖案化磨料包括至少一種類型的顆粒和粘結劑。