[發明專利]包含聚合物微米纖維元件的電子封裝過濾器

無效

• 申請號: 200580044148.4
• 申請日: 2005-11-09
• 公開（公告）號: CN101084554A
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發明（設計）人: M·A·戈金斯;磯川勝司;K·M·格拉罕
• 申請（專利權）人: 唐納森公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14;B01D46/02;B01D39/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 郭輝

本申請是于2005年11月9日以Donaldson股份有限公司(美國公司，指定除美國以外的所有國家的申請人)和Mark?A.Gogins等人(只指定美國的申請人)的名義提交的PCT國際專利申請，并要求2004年11月9日提交的美國臨時專利申請No.60/626,824的優先權。

發明背景

硬盤驅動器是涂覆了磁性材料的剛性盤在其中高速旋轉的封裝件。磁讀/寫頭在高于該剛性盤僅幾微米的空氣墊上“飛行(fly)”。要求磁頭定位在盡可能靠近盤但不與盤接觸，以提供高效的硬盤驅動器。

已經發現，微粒和氣態污染物會降低硬盤驅動器的效率和壽命。盤驅動器中普通污染物來源包括有意或無意的泄漏物；可含有某些污染物的制造環境；以及結合在盤驅動器中釋放微粒和氣體的物質。

再循環過濾器已用于硬盤驅動器和其它電子封裝件，用以除去污染物，這種過濾器能有效除去微粒污染物。某些再循環過濾器包含靜電介質，用來收集和保留微粒污染物。然而，在某些硬盤驅動器所處于的高溫下，這種靜電介質會降解。這些問題對處于升高溫度的環境的盤驅動器如安裝在汽車或可移動設備中盤驅動器尤為明顯。

因此，需要能用于電子封裝件的改進的再循環過濾器、改進的過濾器介質。

發明概述

本發明涉及一種在諸如包含旋轉盤的硬盤驅動器的電子封裝件內部使用的過濾組合件。該過濾組合件能過濾電子封裝件內的空氣，并任選過濾進入電子封裝件的空氣。

因此，本發明部分涉及用于電子封裝件的過濾組合件，該過濾組合件包含除微粒介質。在某些實施方式中，除微粒介質包括含疏水性添加劑和至少一種聚合物的細纖維層。在某些實施方式中，所述聚合物包含兩種或更多種聚合物的摻混物。

在某些實施情況，細纖維層包含由兩種聚合物樹脂的摻混物形成的纖維，該纖維直徑為0.01-0.5微米。合適的細纖維層可以制成不同的厚度，可以包含多個厚度小于約30微米的層。這種薄層因細纖維能高效捕集微粒而是可能的，與現有的各種過濾介質相比能夠在減小的阻力下有效捕集微粒。在某些實施情況，細纖維層的厚度小于約20微米。

除了微粒過濾介質外，過濾組合件可含有吸附材料。合適的吸附材料包括例如活性炭。過濾介質還可以包括織造或非織造的基層。合適的基層包括玻璃、聚合物、金屬和它們的組合。

在某些實施方式中，過濾介質具有在承受高溫和高濕度的復雜環境中的優良耐久性。例如，在一些實施方式中，細纖維介質在置于約140溫度和相對濕度約為100％的空氣流時維持16小時以上，約大于50％的纖維保持完好。這種條件，尤其是高濕度條件是包含盤驅動器的常規電子封裝件不大可能經歷的。但是，在這種極端條件下具有耐久性是有利的，因為這種耐久性也表明在不大極端條件下盤驅動器內的耐久性，微粒過濾器介質即使發生相對一般的降解的情況也會有損于驅動器的功能。

本發明的特定實施情況涉及用于電子封裝件的過濾組合件，該過濾組合件包括含細纖維層的除微粒介質和基重約為8-200g/m²的基層。細纖維可包含疏水性添加劑和聚合物的混合物，所述聚合物包括至少兩種不同聚合物的摻混物，所述細纖維的纖維尺寸約為0.01-0.5微米。在某些實施方式中，置于140和100％相對濕度的空氣中1-16小時后，至少50％的細纖維基本上保持不變。在一些實施情況，細纖維層包含疏水性添加劑和包括丙烯酸類聚合物的聚合物的混合物。細纖維層可以由例如聚合物樹脂和交聯劑的反應產物形成。

以上對本發明的概述的意圖并不是描述所討論的本發明的每一個實施方式。本發明的每一實施方式由附圖和下面的詳細描述來說明。

附圖簡述

結合以下附圖可以更完整地理解本發明，附圖中：

圖1所示是按照本發明構造和設置的基本過濾組合件的透視圖。

圖2是圖1所示的過濾組合件沿A-A’線的截面圖。

圖3是按照本發明制造的多層過濾組合件的截面圖，該過濾組合件包含吸附材料。

雖然容許本發明有各種變動和其它形式，本發明的細節已通過舉例和附圖示出，并將進行詳細描述。但是，應理解，本發明不限于所述的特定實施方式。相反，本發明覆蓋了在本發明的精神和范圍之內的變動、等價體和替換體。

發明詳述

本發明提供一種包含改進的過濾介質的過濾組合件，該過濾組合件用于電子封裝件，以除去微粒污染物。這種過濾介質改進了物理穩定性和化學穩定性，使這種過濾介質很適合用于預期在升高的溫度下運行的電子封裝件。